应用材料与英特尔联手推进人工智能芯片制造。

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**应用材料公司(Applied Materials)与英特尔(Intel)合作加速面向AI计算的下一代半导体研发**

- **合作范围**:双方将聚焦晶体管、互连和先进封装三个方向,共同推进面向AI计算的下一代半导体技术。

- **合作场所**:应用材料位于硅谷的EPIC(设备与工艺创新及商业化)中心,以及英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发园区,双方在两地协同工作,以缩短研发周期。

- **技术目标**:提升芯片性能、能效和封装水平,共同开发面向AI工作负载的先进逻辑节点所需的材料、制造工艺和器件架构,并推进英特尔Foveros三维芯片堆叠的封装技术。

- **技术重点**:合作涵盖前道和后道制造工艺,包括互连微缩,目标是提高互连密度、改善供电和增强高性能计算系统的散热性能。

- **管理层表态**:应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson表示,此次合作将加速AI计算所需的晶体管、互连和封装创新;英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)表示,希望借此加快美国境内从研究到大规模量产的转化。

- **EPIC中心进展**:该中心预计今年投入运营,旨在缩短技术从早期研究到全面量产的时间,为芯片制造商提供更早接触应用材料研究组合的机会,并支持更快的测试和开发循环。

- **预期成效**:双方预计联合工作将缩短开发周期、加快新技术上市,并提升研究效率,同时指导跨多个半导体工艺节点的投资。

如果需要,我可以为您提供某一段的中文意译,或者针对特定问题做更详细的解读。