首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道一篇分析文章梳理了英特尔EMIB与Foveros先进封装路线图的现状,距英特尔于2017至2019年间率先在大型芯片厂商中应用先进封装技术已过去数年。先进封装产能是AI加速器的关键制约因素,因此EMIB与Foveros的进展关系到英特尔能否赢得外部封装客户。行业媒体Slicast · 2026年10月14日 UTC 12:50 · 全球 · 来源: Tom's Hardware重要度 30阅读原文分享本文涉及的公司Intel资本开支历史 →深度解读评论员英特尔玻璃基板:量产时间线与产能,2026年10月评论员英特尔14A节点、代工客户与股价波动,2026年9月相关报道芯片与硬件英特尔将其人工智能推理芯片命名为 GPU D270,配备 480GB 内存。2026-10-14芯片与硬件应用材料与英特尔联手推进人工智能芯片制造。2026-10-14芯片与硬件英特尔的Crescent Island AI推理加速器将以GPU D-Series产品系列上市,承诺提供1.3 PFLOPS的FP8算力以及高达480 GB的显存。2026-10-13芯片与硬件应用材料股价下跌1.5%,投资者在权衡其与英特尔的合作何时能在制造端见到回报。2026-10-13芯片与硬件英特尔计划在Xeon Diamond Rapids之后停用SGX,转而专注于扩展TDX,以满足云计算和企业的安全需求。2026-10-13