台积电首席执行官暗示，若英特尔先进封装产能爬坡不及预期，台积电可为客户提供备份。

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**台积电CEO示意可能协助客户获取先进封装产能**

台积电CEO魏哲家在财报电话会议上暗示，若客户难以从英特尔（INTC）获得足够的先进封装产能，台积电可能介入提供支持。此番表态是摩根士丹利分析师Charlie Chan提问后作出的。魏哲家表示，台积电的首要任务是确保客户产品顺利推向市场。

**市场反应**：台积电（TSM）股价在早盘因整体市场疲软下跌近4%，市场担忧AI支出和高于预期的生产者价格指数。Stocktwits上散户情绪由"看涨"升至"极度看涨"，过去一天讨论量增长666%。台积电的客户包括英伟达（NVDA）和苹果（AAPL）。

**英特尔与台积电的封装竞争**：英特尔的EMIB-T与台积电的CoWoS是先进封装的两种竞争方案，都用于连接芯片组件与高带宽内存，服务于AI计算。封装产能不足会延迟交付，客户可能因此推迟产品上市或更换供应商。英特尔CEO陈立武在7月的财报会上表示，EMIB-T订单增长，良率与可靠性目标达成，公司正准备扩产以支持客户2027年的产能爬坡。英特尔股价周四早盘下跌超过5%，散户情绪仍偏"看跌"。

**封装尺寸扩大**：魏哲家称，台积电已量产5倍光罩尺寸的封装，计划扩展至9倍，最终达到14倍，并表示良率极佳。他还称，公司正致力降低封装成本，CoWoS仍是客户的首选方案。

**第三季财报要点**：台积电第三季每股收益为0.91美元，高于华尔街预期的0.89美元；营收同比增长50%，达461.2亿美元，高于分析师预期的456.9亿美元。这是公司连续第六个季度创下利润纪录。台积电预计第四季营收同比最多增长61%。

**股价表现**：台积电今年股价涨幅超过36%，目前较本月早些时候创下的逾487美元历史高点低约14%。