TSMC CEO, Intel의 첨단 패키징 증설이 기대에 미치지 못할 경우 고객사를 지원할 수 있다는 뜻을 시사.

TSMC CEO인 C.C. Wei는 회사 실적 발표 컨퍼런스 콜에서, 고객사가 Intel(INTC)로부터 충분한 첨단 패키징 공급을 확보하는 데 어려움을 겪을 경우 TSMC가 나설 수 있다는 뜻을 내비쳤습니다.

이번 발언은 Morgan Stanley 애널리스트 Charlie Chan이 회사의 3분기(Q3) 실적 발표 컨퍼런스 콜 기록(Koyfin 제공)에 따라, 처음에는 Intel의 EMIB-T 패키징 기술을 선택했지만 이후 공급 제약에 직면한 고객사를 TSMC가 지원할 것인지 질문한 데 따른 것입니다.

Wei는 "그 질문에 직접 답하는 것은 피하려 하지만, 네, 그럴 것입니다"라고 말했습니다. "제가 이미 밝힌 첫 번째 우선순위는 TSMC 고객사의 제품이 시장에 원활하게 출시되도록 하는 것입니다. 이것이 가장 우선적인 과제입니다. 이 정도면 충분한 힌트가 됐으리라 생각합니다."

TSM 주가는 AI 투자에 대한 우려와 예상보다 높은 생산자물가 지표가 시장을 짓누르면서 전반적인 시장 약세 속에 오전 거래에서 4% 가까이 하락했습니다.

Stocktwits에서 Nvidia(NVDA)와 Apple(AAPL)을 고객으로 둔 이 칩 공급업체에 대한 개인 투자자 심리는 지난 하루 동안 "강세"에서 "매우 강세"로 개선되었습니다. 플랫폼 데이터에 따르면 같은 기간 관련 게시글 언급량은 666% 증가했습니다.

**Intel 대 TSMC**

Intel의 EMIB-T와 TSMC의 Chip on Wafer on Substrate(CoWoS)는 첨단 패키징을 위한 경쟁 기술입니다. 두 기술 모두 칩 부품과 고대역폭 메모리를 연결해 AI 컴퓨팅에 쓰이는 통합 시스템을 만듭니다.

패키징 생산능력이 부족하면 기반 칩이 충분하더라도 납품이 지연될 수 있습니다. 이런 경우 고객사는 출시를 미루거나 다른 공급업체로 전환할 수 있습니다.

7월 진행된 Intel의 2분기(Q2) 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 CEO Lip-Bu Tan은 EMIB-T 주문이 늘고 있으며 수율과 신뢰성 목표가 충족되고 있다고 말했습니다. 회사는 고객사의 2027년 램프업을 지원하기 위해 생산 규모를 확대할 준비를 하고 있습니다.

Intel 주가는 목요일 오전 거래에서 5% 넘게 하락했습니다. Stocktwits에서 이 회사에 대한 개인 투자자 심리는 지난 하루 동안 "약세" 영역에 머물렀습니다.

**TSMC, 더 큰 칩 패키지를 향해 나아가다**

Wei는 TSMC가 이미 표준 레티클 크기의 5배에 달하는 패키지를 생산하고 있으며, 9배, 나아가 최종적으로 14배 크기로 확대할 계획이라고 밝혔습니다.

"우리는 5배 레티클 크기를 실제로 양산하고 있습니다. 현재 TSMC를 제외하고는 누구도 이를 해낼 수 있다고 생각하지 않으며, 수율도 훌륭합니다"라고 그는 말했습니다. "그래서 고객들도 그 결과에 매우 만족하고 있습니다."

Wei는 회사가 패키징 비용을 줄이기 위해서도 노력하고 있으며, CoWoS 기술이 여전히 고객들이 선호하는 선택지라고 덧붙였습니다.

**TSMC 3분기 실적 요약**

TSMC는 3분기 실적과 매출이 시장 기대를 웃돌았다고 발표했지만, 목요일 오전 거래에서 주가는 하락했습니다. Koyfin에 따르면 주당순이익(EPS)은 월가 예상치 0.89달러를 웃도는 0.91달러를 기록했습니다. 매출은 전년 대비 50% 증가한 461억 2천만 달러로, 애널리스트 전망치인 456억 9천만 달러를 상회했습니다.

이번 실적은 회사가 연속으로 달성한 여섯 번째 사상 최대 분기 실적입니다. TSMC는 4분기(Q4) 매출이 전년 같은 기간 대비 최대 61% 증가할 것으로 전망했습니다.

TSMC 주가는 올해 36% 넘게 상승했습니다. 현재는 이달 초 기록한 487달러 이상의 사상 최고가보다 약 14% 낮은 수준에서 거래되고 있습니다.