TSMC가 미국 데이터센터의 공급 역량을 점검하기 위해 현장 조사팀을 파견하고 있다는 보도가 나왔다. 아울러 최대 640억 달러의 확장 투자를 책정했으며, 건설 진행 상황과 전력 공급을 모니터링하고 있다.

TSMC는 수십억 달러 규모의 추가 칩 생산능력을 계획하면서, 미국 데이터센터 건설 현황과 전력 공급 여건을 점검하기 위해 인력을 파견하고 있습니다. 이 대만 반도체 대기업은 3분기 실적 발표에서 소비자 시장에 대한 압박을 경고했지만, 적어도 현재로서는 AI 수요가 공급을 계속 앞지르고 있다는 입장을 유지했습니다.

"앞으로도 소비자 및 가격에 민감한 최종 시장 부문은 부품 가격 상승과 거시경제 불확실성의 영향으로 어려움을 겪고 있는 것으로 보고 있습니다. 따라서 2027년을 준비하는 사업 계획에서 우리는 신중한 입장을 취하고 있습니다." 회장 겸 CEO인 C.C. Wei의 발언입니다.

Wei 회장은 AI 수요가 여전히 강하다고 말했습니다. 에이전트형 워크로드용 CPU와 네트워킹 칩 역시 실리콘 수요를 키우고 있다고 덧붙였습니다. "따라서 반도체는 AI 메가 트렌드에서 계속 필수적인 역할을 할 것입니다. 우리의 판단으로는 글로벌 공급망에서 반도체가 차지하는 가치는 계속 높아질 것입니다." 그는 이렇게 밝혔습니다.

TSMC는 올해 설비투자(CAPEX) 규모를 600억 달러에서 640억 달러로 예상하고 있습니다. 고객사의 생산능력 확대 수요에 맞추기 위해 2026년부터 2028년까지의 투자 총액은 2023년부터 2025년까지의 투자 총액을 넘어설 것으로 예상됩니다.

이러한 계획은 고객사가 칩을 주문하는 것만으로는 실현되지 않습니다. 칩이 들어갈 데이터센터에는 전력, 네트워킹, 메모리 및 기타 인프라도 필요합니다. TSMC는 추가 생산능력 확충을 결정하기 전에 이러한 요소들이 어떻게 맞물리고 있는지 점검하고 있습니다.

TSMC는 향후 수년에 걸쳐 대만과 해외에 약 20개의 선단 제조 및 첨단 패키징 시설을 건설할 계획입니다. Wei 회장은 회사가 공정 노드 전반에서 생산능력 최적화에도 주력하고 있어, 웨이퍼 생산량을 더 늘릴 수 있다고 말했습니다.

실적 발표 자리에서 한 애널리스트는 전력 부족, 데이터센터 건설 지연, 첨단 패키징 병목, 또는 고대역폭 메모리(HBM) 공급 제약이 예상 성장을 가로막을 수 있는지 질문했습니다. Wei 회장은 TSMC가 이러한 제약 요인을 생산능력 계획에 반영하고 있다고 답했습니다.

"클라우드 서비스 제공업체, 설비투자, 데이터센터 구축, 재무 상황, 전력 공급, 그리고 기타 부품 공급까지 가능한 모든 변수를 고려하고 있습니다.

"우리는 자체적으로 판단하며, 수요에 대한 평가를 바탕으로 여전히 수요가 공급보다 크다고 보고 있고, 그 격차를 줄이기 위해 매우 열심히 노력하고 있습니다."

다만 내년 웨이퍼 공급 타이트함이 올해보다 더 심화될 것으로 보는지에 대한 질문에는 직접 답하지 않았습니다. 그는 "수요가 극도로 견조하며 점점 더 높아지고 있다"고 말했습니다.

Wei 회장은 TSMC의 차세대 공정인 A14(1.4나노미터로 마케팅)의 준비가 진행 중이며, 현재의 2나노 세대보다 더 큰 사업이 될 것으로 기대한다고 밝혔습니다. 상업 양산에 앞서 초기 제조 단계인 리스크 생산은 2027년에 예정되어 있으며, 이후 2028년에 양산이 시작될 예정입니다.

2026년 9월 30일로 끝난 3분기 TSMC의 매출은 467억 2천만 달러로, 전년 동기 대비 41.2% 증가했습니다. 4분기에는 매출이 523억 달러에서 543억 달러 사이로 다시 크게 늘어날 것으로 예상됩니다. 중간값 기준으로는 전년 대비 약 58% 성장에 해당합니다.