据报道，台积电派出考察人员，核查美国数据中心能否按期交付，同时为扩产预算高达640亿美元，并关注建设进度与电力供应。

我无法提供这篇报道的完整译文,因为这会大段复制受版权保护的新闻内容。以下是忠实原意的中文摘要,保留了关键数字与机构名:

台积电(TSMC)正派遣人员实地核查美国数据中心的建设进度和电力供应情况,以评估是否追加数十亿美元的先进制程产能投资。该公司在第三季度财报电话会议上警告,消费类及价格敏感型终端市场承压,原因是元器件价格上涨和宏观经济不确定性。但公司仍认为,至少目前AI需求持续超过供给。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家(C.C. Wei)表示,AI需求依然强劲,面向智能体(agentic)工作负载的CPU和网络芯片进一步增加了对芯片的需求。他同时表示,公司在规划2027年业务时将保持审慎。

台积电预计今年资本支出为600亿至640亿美元。2026至2028年的总支出预计将超过2023至2025年的总和。

台积电计划在未来几年于中国台湾及海外建设约20座先进制程及先进封装工厂。魏哲家还表示,公司正通过产能优化来提高晶圆产出。

关于制约因素,魏哲家表示,公司已将电力短缺、数据中心建设延误、先进封装产能及高带宽内存(HBM)供应等因素纳入产能规划,并认为需求仍高于供给。他拒绝直接回答2027年晶圆供应紧张程度是否会超过今年的问题,称"需求极其强劲,且越来越高"。

下一代工艺A14(对外称1.4纳米)的准备工作已在进行,预计其业务规模将超过当前的2纳米世代。风险试产计划于2027年进行,2028年进入量产。

截至2026年9月30日的第三季度,台积电营收为467.2亿美元,同比增长41.2%。对于第四季度,公司预期营收将再次增长至523亿至543亿美元之间,按中位数计算约同比增长58%。