首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电将矛头指向英特尔的封装业务，英特尔股价下跌近6%。台积电进军封装业务可能削弱英特尔在该领域的利润前景，也将影响人工智能芯片设计商如何获取先进封装产能。行业媒体Slicast · 2026年10月17日 UTC 17:42 · 美国 · 来源: TIKR.com重要度 40阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →Intel资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件台积电报告营收359亿美元，分析文章追问为何其芯片需求仍超过供给。2026-10-19芯片与硬件台积电将为英伟达定制HBM芯片制造基底裸片。2026-10-19芯片与硬件一篇分析文章探讨SpaceX的Terafab如何达到台积电级别的规模，其路径是先开发工艺、再验证产线，最后复制产能。2026-10-16芯片与硬件台积电正考虑在德克萨斯州增设厂区。2026-10-16芯片与硬件台积电首席执行官暗示，若英特尔先进封装产能爬坡不及预期，台积电可为客户提供备份。2026-10-16