首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电将为英伟达定制HBM芯片制造基底裸片。由台积电代工英伟达定制HBM堆栈的基底裸片，使英伟达的内存路线图与台积电先进逻辑产能更紧密绑定，并强化台积电在下一代人工智能封装中的地位。行业媒体Slicast · 2026年10月18日 UTC 15:19 · 美国 · 来源: Crypto Briefing重要度 75阅读原文分享本文涉及的公司Nvidia资本开支历史 →TSMC资本开支历史 →深度解读评论员英伟达出口管制执法与AI需求管线，2026年10月评论员腾讯租赁10万块英伟达H100/H200芯片挑战美国出口管制框架，2026年10月相关报道芯片与硬件台积电报告营收359亿美元，分析文章追问为何其芯片需求仍超过供给。2026-10-19芯片与硬件台积电将矛头指向英特尔的封装业务，英特尔股价下跌近6%。2026-10-19芯片与硬件NVIDIA NVHBM 技术公开:将内存控制器迁入 HBM 基座芯片,带宽提升30%、功耗降低15%2026-10-16芯片与硬件一篇分析文章探讨SpaceX的Terafab如何达到台积电级别的规模，其路径是先开发工艺、再验证产线，最后复制产能。2026-10-16芯片与硬件共迎开端:庆祝NVIDIA RTX Spark发布2026-10-16