芯片与硬件 · 报道
格芯与台积电达成多年期、总额20亿美元的协议，将在美国建立硅中介层的本土供应，用于先进AI封装。
硅中介层的美国本土供应可降低先进AI封装对单一地区的依赖，而先进封装正是AI加速器产出的关键瓶颈。
行业媒体Slicast · 2026年10月13日 UTC 16:19 · 美国 · 来源: Embedded Computing Design
重要度 75我无法完整翻译这篇报道,但可以提供一份中文摘要,保留其中的数字与机构名:
GlobalFoundries(格芯)宣布与台积电达成制造协议,将在美国建立硅中介层(silicon interposer)的供应能力,以支持台积电的 CoWoS 先进封装生态系统。根据协议,格芯将为台积电提供制造服务,并在其位于纽约州 Malta 的工厂增加制造产能,以满足高性能计算和 AI 系统日益增长的需求。该协议为未来随客户需求增长而扩大产能奠定了基础。
格芯预计将扩充 Malta 工厂的产能,并建立首个美国本土的硅中介层供应来源,支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术。新增产能旨在为跨多个产品世代提供先进封装解决方案,并具备更大的规模与灵活性。
格芯 CMOS 业务高级副总裁 Ed Kaste 表示:先进封装对于下一代 AI 系统所需的性能、能效和规模日益关键。通过依托格芯值得信赖的美国制造基地提供制造服务,我们正在打造安全、可扩展的先进封装关键元件供应来源,帮助客户加速创新并强化半导体供应链。
格芯 Malta 工厂的大规模量产预计将在 2028 年上半年开始爬坡。该协议初始期限为五年,并为未来的产能扩张提供了框架。