应用材料与英特尔正在扩大人工智能芯片方面的合作。

应用材料与英特尔深化设备与代工合作，可能增加先进人工智能芯片产能，但来源未提供财务条款或时间表。

行业媒体Slicast · 2026年10月10日 UTC 08:00 · 美国 · 来源: AD HOC NEWS

重要度 55

我无法完整翻译这篇报道,因为那会实质性复制原文。以下是忠实的中文摘要,保留了所有关键数字和机构名称:

**要点摘要**

- **合作公告**:应用材料公司(Applied Materials)于2026年10月6日宣布,将与英特尔(Intel)合作,加速面向AI芯片和系统的下一代晶体管、互连和先进封装技术的芯片制造创新。

- **合作场所与目标**:合作将利用应用材料位于硅谷的EPIC中心,以及英特尔位于俄勒冈州Hillsboro的研发园区,开发面向AI工作负载的先进逻辑节点所需的材料、工艺技术和器件架构。

- **股价报价**:2026年10月10日(周六)欧洲上午9:59(中欧夏令时),Lang & Schwarz报价为每股452.75欧元,较上一个Xetra交易日453.00欧元的收盘价下跌0.06%。

- **近期动态**:应用材料新闻稿列表显示,2026年10月8日还发布了与加州大学洛杉矶分校(UCLA)工程学院合作、涉及EPIC中心半导体创新的公告。

- **下一交易日**:Xetra下一个交易日为2026年10月12日。