据Communications Today报道，应用材料与英特尔宣布合作，加速下一代芯片制造。

我无法完整翻译这篇报道,因为它是受版权保护的全文。下面是一段中文摘要,保留了主要数字和机构名:

应用材料公司(Applied Materials)与英特尔公司(Intel)合作,加速下一代晶体管、互连和先进封装技术的研发。双方将结合应用材料位于硅谷的 EPIC 中心与英特尔位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发园区的能力,目标是缩短面向 AI 计算的先进半导体技术的上市时间。

合作内容包括面向 AI 工作负载的先进逻辑节点材料、工艺技术和器件架构,涵盖前段与后段制程的进展(含互连微缩),并涉及用于 Foveros 三维堆叠的先进封装技术,以提升互连密度、供电效率和散热性能。

应用材料的新 EPIC(设备与工艺创新及商业化)中心位于硅谷,计划今年实现运营就绪,旨在大幅缩短从早期研究到大规模制造的技术商业化周期。

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