Applied Materials와 Intel이 차세대 반도체 제조를 가속화하기 위한 파트너십을 발표했다고 Communications Today가 보도했다.
Applied Materials, Inc.는 차세대 트랜지스터, 인터커넥트 및 첨단 패키징 기술을 위한 반도체 제조 혁신의 개발을 가속화하기 위해 Intel Corporation과 협력한다고 발표했습니다. 이번 협력은 Silicon Valley에 있는 Applied의 EPIC Center와 Oregon주 Hillsboro에 있는 Intel의 R&D 캠퍼스의 최첨단 역량을 결집하여, AI 컴퓨팅에 필수적인 첨단 반도체 기술의 시장 출시 기간을 단축하는 것을 목표로 합니다.
Applied Materials의 President이자 CEO인 Gary Dickerson은 "Applied와 Intel은 반도체 로드맵을 발전시키기 위해 재료 공학의 한계를 넓히는 데 초점을 맞춘 수십 년간의 긴밀한 협력 관계를 공유해 왔습니다."라고 말했습니다. 그는 이어서 "EPIC Center에서 양사의 팀을 한데 모으면 이러한 파트너십이 더욱 깊어지고, AI 컴퓨팅의 미래를 이끄는 데 필요한 트랜지스터, 인터커넥트 및 패키징 혁신이 가속화될 것입니다."라고 덧붙였습니다.
Intel의 CEO인 Lip-Bu Tan은 "AI 컴퓨팅에 대한 수요는 성능, 전력 효율 및 패키징 분야의 주요 발전에 대한 필요성을 높이고 있습니다. Intel은 이러한 혁신을 제공하는 데 주력하고 있으며, 생태계 전반의 파트너들과 긴밀히 협력하여 이를 추진하고 있습니다."라고 말했습니다. 그는 이어서 "Applied Materials는 중요한 파트너이며, 연구실에서 미국 내 대량 생산으로 가는 길을 가속화하기 위해 EPIC Center에서의 협업을 확대하기를 기대합니다."라고 밝혔습니다.
Applied Materials와 Intel의 팀들은 AI 워크로드를 겨냥한 첨단 로직 노드를 위한 차세대 소재, 공정 기술 및 소자 아키텍처를 공동 연구하고 있으며, 이 작업을 EPIC Center에서 계속할 예정입니다. 이 협력은 인터커넥트 미세화를 포함한 프런트엔드 및 백엔드 오브 라인(back-end-of-line) 기술의 발전을 아우릅니다. 또한 Foveros 기반 3D 적층을 위한 첨단 패키징 기술 개발도 포함되며, 이는 신흥 에이전틱 AI 워크로드를 가속하도록 설계된 고성능 컴퓨팅 플랫폼을 위해 더 높은 인터커넥트 밀도, 향상된 전력 공급 및 강화된 열 성능을 지원합니다.
Applied Materials의 Semiconductor Products Group President인 Prabu Raja 박사는 "반도체 제조 로드맵이 공정 노드마다 점점 더 복잡해짐에 따라, 반도체 소자, 인터커넥트 및 패키징의 혁신을 가속하려면 R&D와 제조 전반에 걸친 더 깊은 협력이 필요합니다."라고 말했습니다. 그는 이어서 "EPIC Center의 창립 파트너로서 Intel과 긴밀히 협력하여 개발 주기를 단축하고 새로운 기술을 더 빠르게 시장에 선보이기를 기대합니다."라고 덧붙였습니다.
Intel Foundry의 Executive Vice President, Chief Technology and Operations Officer 겸 General Manager인 Naga Chandrasekaran은 "AI 인프라의 급속한 구축에 발맞추어 R&D를 가속하는 것은, Intel Foundry에 고객들이 기대하는 기술, 제조 우수성 및 파운드리 서비스를 제공하는 데 매우 중요합니다."라고 말했습니다. 그는 이어서 "Applied Materials의 새로운 EPIC Center는 우리 팀들이 더욱 긴밀하고 더 빠른 속도로 협업하여 재료 개발과 공정 혁신을 가속할 수 있는 환경을 제공합니다."라고 밝혔습니다.
Silicon Valley에 새로 들어설 Applied의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) Center는 올해 운영 준비를 마칠 예정이며, 초기 단계의 연구에서 대규모 제조에 이르기까지 획기적인 기술을 상용화하는 데 걸리는 시간을 획기적으로 줄이도록 처음부터 설계되었습니다. 반도체 제조사에게 EPIC Center는 Applied의 R&D 포트폴리오에 대한 더 이른 접근, 더 빠른 학습 주기, 그리고 안전한 협업 환경 내에서 차세대 기술의 대량 생산으로의 가속화된 이전을 제공할 것입니다. 또한 EPIC Center의 공동 혁신 프로그램은 Applied가 R&D 투자를 이끌기 위한 다중 노드 가시성을 더 넓게 확보하는 동시에, R&D 생산성과 가치 공유를 높이는 데 도움을 줄 것입니다.