Insider Monkey는 Intel과 Applied Materials가 AI 파트너십을 강화했다고 보도했다.

Applied Materials Inc.(NASDAQ: AMAT)과 Intel Corporation(NASDAQ: INTC)은 10월 6일 차세대 AI 반도체 제조 분야에서 파트너십을 확대한다고 발표했습니다. 두 회사는 트랜지스터, 이를 연결하는 배선, 그리고 첨단 패키징에 대해 협력할 예정입니다. 여기에는 칩을 3차원으로 적층하는 Intel의 Foveros 기술도 포함됩니다. 양사 팀은 실리콘밸리에 있는 Applied의 EPIC 센터와 오리건주에 있는 Intel의 연구 캠퍼스에서 함께 작업할 예정입니다. Intel의 CEO 립부 탄은 새로운 기술을 연구실에서 미국의 대량 생산 현장으로 더 빠르게 옮기는 것이 목표라고 밝혔습니다. 이번 Intel과의 협력은 Applied Materials의 성장 스토리에 또 하나의 차원을 더합니다.

**Intel: 패키징이 가장 빠른 파운드리 성과가 될 수 있다**

제 견해로는 패키징이 Intel 턴어라운드에서 가장 유망한 부분입니다. 제조 공정의 고객을 확보하려면 수년이 걸리지만, 패키징 계약은 훨씬 빨리 성사될 수 있습니다. CFO 데이브 진스너는 패키징이 40%의 매출총이익률에 도달할 수 있다고 말했으며, 일부 계약은 연간 수십억 달러 규모가 될 수도 있습니다. 업계 보고서들은 Intel이 주요 클라우드 고객사와 첨단 패키징 계약을 체결할 가능성을 언급했지만, 이러한 계약은 공식적으로 확인되지 않았습니다. Applied와의 협력은 Intel이 새로운 패키징 기술을 더 빨리 생산에 도입하는 데 도움이 될 것입니다. INTC의 성장 스토리에 또 하나의 잠재적 촉매가 더해지고 있습니다.

다만 Intel의 밸류에이션에는 더 신중해질 수밖에 없습니다. 선행 비GAAP 주가수익비율(P/E)은 73.94배로, 5년 평균보다 약 20% 높습니다. 선행 주가매출비율(P/S)은 격차가 훨씬 큽니다. 9.37배로, 평균인 3.17배의 거의 3배 수준입니다. EPS 전망은 강합니다. 애널리스트들은 2027년에 37%, 2028년에 48%의 이익 성장을 예상합니다. 그럼에도 현재 프리미엄을 정당화하기는 여전히 쉽지 않습니다. 회사는 또한 약 210억 달러의 순부채를 안고 있습니다.

**Applied Materials: 어느 쪽이든 수혜를 본다**

Applied의 상황은 더 단순합니다. 이 회사는 대부분의 주요 반도체 제조사에 장비를 공급하므로, 어떤 파운드리가 시장 점유율을 확대하든 수혜를 누릴 기회가 있습니다. 패키징은 회사에서 가장 빠르게 성장하는 분야 중 하나이기도 하며, 경영진은 2026년 달력 기준 패키징 매출이 70% 넘게 증가할 것으로 기대합니다. Intel과의 더 깊은 협력은 차세대 칩 설계의 중심에 Applied의 장비가 계속 자리하도록 합니다.

Applied 주식 역시 싸지 않습니다. 선행 비GAAP P/E 41.47배는 5년 평균의 거의 두 배이며, 12.29배의 선행 P/S는 평균의 두 배를 넘습니다. EPS 흐름도 탄탄하며, 2028년까지 28%에서 44%의 성장이 예상됩니다. 차이점은 Intel과 달리 Applied는 순현금 보유 기업이라는 것입니다.

헤지펀드들은 Intel에 대거 몰렸습니다. Intel을 보유한 펀드 수는 1분기 112곳에서 2분기 138곳으로 늘었습니다. 이들 지분의 가치는 87억 달러에서 282억 달러로 3배 넘게 증가했습니다. Applied를 보유한 펀드 수는 137곳으로 거의 변하지 않았지만, 해당 지분 가치는 103억 달러에서 167억 달러로 늘었습니다.

Intel은 이번 파트너십으로 더 많은 것을 얻을 수 있을지 모르지만, 현재의 높은 밸류에이션에는 이미 상당한 턴어라운드 기대가 반영되어 있습니다. 저는 Applied Materials가 같은 패키징 호황을 더 안정적으로 누릴 수 있는 방법이라고 봅니다.