Insider Monkey报道称，英特尔与应用材料进一步深化了人工智能合作。

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**要点摘要**

- **合作内容**:应用材料公司(Applied Materials,NASDAQ: AMAT)与英特尔(Intel,NASDAQ: INTC)于10月6日宣布扩大在下一代AI芯片制造方面的合作,范围包括晶体管、互连布线和先进封装,其中涉及英特尔的Foveros 3D芯片堆叠技术。团队将在应用材料位于硅谷的EPIC中心和英特尔位于俄勒冈州的研发园区开展工作。英特尔CEO陈立武表示,目标是更快地将新技术从实验室推向美国大规模量产。

- **英特尔观点**:作者认为封装可能是英特尔代工业务最快见效的突破口。CFO Dave Zinsner表示封装毛利率可达40%。市场传闻英特尔与大型云服务商有潜在封装合作,但尚未获得公开证实。作者认为英特尔估值偏高:前瞻非GAAP市盈率为73.94倍,比5年均值高约20%;前瞻市销率为9.37倍,接近其均值3.17倍的三倍。分析师预计其2027年和2028年盈利分别增长37%和48%。公司净负债约210亿美元。

- **应用材料观点**:作者认为应用材料的优势在于其设备供应覆盖大多数主要芯片制造商,无论哪家代工厂获得市场份额都能受益。管理层预计其2026年封装业务收入增长超过70%。不过其估值也不便宜:前瞻非GAAP市盈率为41.47倍,接近5年均值的两倍;前瞻市销率为12.29倍,超过均值的两倍。预计2028年前每股收益增长28%至44%,且公司为净现金状态。

- **基金持仓**:持有英特尔的基金数量从第一季度的112家增至第二季度的138家,持仓市值从87亿美元增至282亿美元。持有应用材料的基金数量基本持平,为137家,持仓市值从103亿美元增至167亿美元。

- **结论**:作者认为英特尔可能从此次合作中获益更多,但其较高估值已经反映了大量转型预期;应用材料则被视为从同一轮封装热潮中获益、相对更稳健的选择。

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