据报道，CXMT已向客户送出HBM3E样品，并计划在两个月内投产，尽管良率仅为20–30%。

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**中国长鑫存储(CXMT)据报道正准备小规模量产HBM3E,但良率问题突出。** 据路透社援引消息人士报道,CXMT的HBM3E良率目前仅为20%至30%,远低于韩国SK海力士约70%的水平。该公司已向多家国内AI芯片设计商交付HBM3E样品,预计在未来两个月内开始小规模量产,并向客户提供了标准版和为提升良率而修改设计的改进版两个版本。

由于大量芯片需要报废或返工,低良率预计将使CXMT的HBM3E生产成本高于海外同类产品。尽管如此,在中国AI芯片厂商持续面临先进存储器短缺、难以扩大产能的情况下,该公司仍在推进。据报道,CXMT最早于2024年就开始内部研发HBM技术。

**性能同样是挑战。** 路透社称,测试显示CXMT的HBM3E性能更接近SK海力士的上一代HBM3,而非HBM3E。这凸显了CXMT与SK海力士、三星电子和美光等主导全球供应的HBM领先企业之间的技术差距。

报道指出,这一动向也反映出中国先进AI存储器的短缺。在美国限制获取外国技术的背景下,这是北京以国家支持推动国产替代英伟达AI处理器的关键环节。

**国产AI芯片厂商寻求本土HBM,供应短缺推高成本。** 路透社去年9月报道,华为、寒武纪、沐曦和天数智芯已将当前及下一代AI芯片价格上调20%至50%,存储成本上升使扩产更加困难。报道还指出,在美国出口限制收紧后,中国芯片厂商越来越多地依赖成本高昂的灰色市场HBM货源。

此前报道还确定了CXMT HBM3E的潜在客户。据首尔经济日报9月援引The Information的报道,阿里巴巴芯片设计部门平头哥和寒武纪正在测试该产品,用于其自研处理器。若按计划推进,搭载CXMT HBM3E的产品最早可能在2027年上市。

**CXMT对HBM研发进展披露有限。** 据《南方都市报》报道,该公司管理层在去年9月的投资者交流中未直接回应相关技术问题,只表示将按既定路线图继续开发产品和工艺。报道引用的一位分析师指出,虽然HBM3E样品可能已交付,但仍不清楚其能否满足国内客户要求,也不清楚CXMT何时能实现稳定的大规模量产。