据Gizmodo报道，长鑫存储（CXMT）据称正在生产失效率约70%的芯片，中国在AI内存供应上的迫切需求由此可见一斑。

我无法完整翻译这篇报道,因为这会复制受版权保护的整篇新闻内容。下面是我根据原文整理的中文要点概述,保留了关键数字和机构名称:

**中国存储芯片厂商长鑫存储(CXMT)推进HBM3E量产计划**

- **背景**:在全球AI驱动的内存短缺中,中国受到的冲击尤为严重。据路透社援引匿名消息人士报道,长鑫存储计划在未来两个月内开始小规模生产HBM3E芯片。

- **技术**:HBM3E是一种先进的高带宽内存(HBM),与AI处理器配合使用。它通过垂直堆叠存储芯片实现高速大数据量传输,但制造难度大、成本高。

- **良率低**:长鑫已向多家中国AI芯片设计公司送样,但仅约20%至30%的产品达到规格、可以使用,而全球HBM市场领导者韩国SK海力士的良率据报道约为70%。这意味着大部分产品需要报废或返工,推高了成本并限制了供应。

- **性能差距**:长鑫的HBM3E性能据报道更接近SK海力士的HBM3,而非其HBM3E产品。三星已扩大HBM4芯片销售,并已送出下一代HBM4E样品。

- **需求背景**:AI热潮推动内存需求激增。据报道,OpenAI的"星际之门"等大型数据中心项目每月需要数十万片额外DRAM晶圆,约占全球DRAM产量的40%。SK海力士、三星、铠侠(Kioxia)和长鑫的合计市值超过2万亿美元。

- **出口限制**:美国限制中国获取先进存储芯片和芯片制造设备,这使中国芯片厂商获取先进内存更加困难,部分厂商转向昂贵的非官方渠道。

- **政策驱动**:中国政府推动替代英伟达处理器的本土方案,这需要稳定的国内先进存储芯片供应,这也是长鑫在低良率下仍推进量产的原因之一。

- **其他**:长鑫暂未回应置评请求。

如需,我可以为你提供某一段的简短意译,或针对某个主题写一段中文分析。