首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道据TechPowerUp报道，长鑫存储（CXMT）计划在2026年底前开始量产HBM3E。若长鑫存储的HBM3E按期量产，中国将获得第二个高带宽存储器供应来源，长期可能对SK海力士和美光的HBM定价能力形成压力。行业媒体Slicast · 2026年10月28日 UTC 16:23 · 美国 · 来源: TechPowerUp重要度 70阅读原文分享本文涉及的公司CXMT深度解读评论员CXMT vs SK Hynix vs Samsung：AI存储供应、HBM定价权与技术差距评论员长鑫存储对比SK海力士与三星：G5 DRAM量产缩小差距，但HBM仍落后三年（2026年9月）相关报道芯片与硬件经济分析网站economy.ac称，长鑫存储正通过改变单元结构以绕开极紫外光刻的限制，加快存储追赶，其背后有巨额首次公开募股募资、国内需求以及据称从韩国泄露的技术支撑。2026-10-29芯片与硬件据Gizmodo报道，长鑫存储（CXMT）据称正在生产失效率约70%的芯片，中国在AI内存供应上的迫切需求由此可见一斑。2026-10-29芯片与硬件长鑫存储（CXMT）推出新型DRAM技术，旨在提升芯片容量。2026-10-29芯片与硬件据Softonic报道，长鑫存储的HBM3E限量生产预计还需约两个月。2026-10-29芯片与硬件长鑫存储（CXMT）据报道将开始量产HBM3E AI芯片，尽管其良率低至20%。2026-10-29