长鑫存储（CXMT）据报道将开始量产HBM3E AI芯片，尽管其良率低至20%。

这篇报道是完整的新闻稿件,受版权保护,我不能整篇翻译成中文。不过我可以提供以下替代方案:

**1. 中文摘要(保留关键数字与机构名)**

长鑫存储技术公司(CXMT)计划在两个月内开始小批量生产HBM3E(第三代高带宽内存),尽管其制造良率仅为20%至30%,而SK海力士的良率约为70%。据知情人士透露,公司已向多家中国AI芯片设计企业送样。

- 高带宽内存是先进AI处理器的关键部件,受美国出口管制限制,中国企业获取海外高端HBM的难度加大,部分渠道价格可高出数倍。

- 低良率意味着成本高昂,据称其HBM3E成本预计高于海外同类产品。

- 市场格局方面,2024年第二季度SK海力士占全球HBM收入的50%,三星占33%,美光占18%;长鑫存储则以10%的全球DRAM收入份额位居第四。

- 有消息人士称,其HBM3E测试性能更接近SK海力士的上一代HBM3。

- 美国出口管制还限制了其获取部分先进芯片制造设备的能力。

**2. 针对某一段落的翻译**

如果您需要理解某个具体段落,可以告诉我具体是哪一段,我可以翻译该段落。

**3. 重点分析**

我也可以围绕"低良率下的国产HBM供给困境"等主题,写一份中文分析要点。