首页 › 头条 › 报道头条 · 报道台积电宣布追加100亿美元美国投资,将美国承诺总资本支出扩至2650亿美元用于先进半导体制造。台积电大规模美国扩产巩固了台湾在AI芯片封装和基板生产中的领导地位,同时在台湾以外建立冗余产能。行业媒体Slicast · 2026年7月16日 UTC 18:58 · 全球 · 来源: HPCwire重要度 92阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约,AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道头条TSMC AI芯片新举措推动Intel股价飙升 - Yahoo Finance2026-07-31芯片与硬件台积电创纪录的季度收益中,全年AI芯片需求增速预期超过40%。2026-07-17芯片与硬件TSMC承诺额外投资100亿美元在亚利桑那州建设至少四座2nm晶圆厂和先进封装设施;2026年全年资本支出可能达到创纪录的640亿美元。2026-07-17芯片与硬件台积电宣布A14工艺技术取得重大良率和性能提升,比N2进度更快,吸引主要AI/HPC客户关注。2026-07-18芯片与硬件ASML声称Low-NA EUV工具生产率提升证明未来价格上升合理,如果采用涉及新扫描仪可能使台积电多支出数十亿美元。2026-07-18