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台积电宣布追加100亿美元美国投资,将美国承诺总资本支出扩至2650亿美元用于先进半导体制造。

台积电大规模美国扩产巩固了台湾在AI芯片封装和基板生产中的领导地位,同时在台湾以外建立冗余产能。
行业媒体Slicast · 2026年7月16日 UTC 18:58 · 全球 · 来源: HPCwire
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台积电宣布追加100亿美元美国投资,将美国承诺总资本支出扩至2650亿美元用于先进半导体制造。 · Slicast