首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道台积电创纪录的季度收益中，全年AI芯片需求增速预期超过40%。台积电产能限制仍是AI芯片供应的瓶颈；加速的增长确认了封装和CoWoS产能紧张状态持续。行业媒体Slicast · 2026年7月17日 · 美国 · 来源: Tech Times重要度 86阅读原文分享本文涉及的公司TSMC资本开支历史 →深度解读评论员为何OpenAI在2026年9月选择台积电与三星双源采购下一代AI芯片评论员台积电先进封装成为AI产业关键制约，AMD百亿承诺揭示结构性定价权相关报道芯片与硬件TSMC承诺额外投资100亿美元在亚利桑那州建设至少四座2nm晶圆厂和先进封装设施；2026年全年资本支出可能达到创纪录的640亿美元。2026-07-17芯片与硬件台积电进入财报季，分析师预期AI驱动增长持续，CoWoS先进封装产能引领需求。2026-07-16芯片与硬件台积电宣布A14工艺技术取得重大良率和性能提升,比N2进度更快,吸引主要AI/HPC客户关注。2026-07-18芯片与硬件ASML声称Low-NA EUV工具生产率提升证明未来价格上升合理,如果采用涉及新扫描仪可能使台积电多支出数十亿美元。2026-07-18芯片与硬件台积电宣布2650亿美元亚利桑那州晶圆厂扩建,新增四家CoWoS先进封装工厂,针对AI封装瓶颈解决。2026-07-18