홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트TSMC가 사상 최고 분기 실적을 기록했으며 연간 AI 칩 수요 성장 전망이 전년 동기 대비 40%를 초과한다.TSMC의 용량 제약이 AI 칩 공급의 병목으로 남아 있으며, 가속화된 성장은 패키징 및 CoWoS 용량 병목이 지속되고 있음을 보여줍니다.업계 전문지Slicast · July 17, 2026 · 미국 · 출처: Tech Times중요도 86원문 보기Share이 기사에 언급된 기업TSMC설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryWhy OpenAI Is Dual-Sourcing Next-Gen AI Chips at TSMC and Samsung, September 2026CommentaryTSMC's Advanced Packaging Becomes AI's Binding Constraint as AMD Commits $10 BillionRelated reports반도체·하드웨어TSMC가 애리조나에 2nm 팹 4개 이상 및 첨단 패키징 시설 구축을 위해 추가로 1000억 달러 투자를 약속; 2026년 연간 자본지출이 640억 달러 기록에 도달할 수 있음.2026-07-17반도체·하드웨어TSMC는 지속되는 AI 주도 성장과 CoWoS 첨단 패키징 용량이 수요를 주도할 것이라는 분석가 기대를 배경으로 실적 발표에 임하고 있다.2026-07-16반도체·하드웨어TSMC가 A14 공정 기술에서 상당한 수율 및 성능 개선을 발표했으며, N2 대비 빠르게 진행 중이고 주요 AI/HPC 고객의 관심을 획득하고 있습니다.2026-07-18반도체·하드웨어ASML은 Low-NA EUV 도구의 생산성 향상이 향후 가격 인상을 정당화하며, 신규 스캐너 도입 의무화 시 TSMC는 수십억 달러의 추가 capex 비용을 부담할 수 있다고 밝혔다.2026-07-18반도체·하드웨어TSMC가 AI 패키징 병목 해결을 목표로 애리조나 팹 $265억 규모 확장 및 CoWoS 첨단 패키징 공장 4개 추가 건설을 발표했다.2026-07-18