TSMC承诺额外投资100亿美元在亚利桑那州建设至少四座2nm晶圆厂和先进封装设施；2026年全年资本支出可能达到创纪录的640亿美元。

台积电首席执行官魏哲家在台北周四举行的公司第二季度财报电话会上宣布，台积电将在美国追加投资1000亿美元，在亚利桑那州建设至少四座芯片制造厂和先进封装设施。这些新晶圆厂将生产2纳米及以下节点的芯片，将台积电宣布的美国投资总额提高到2650亿美元。台积电证实了2月份流传的市场传言中的计划，但拒绝设定时间表，称施工步伐将由市场需求决定。

魏哲家表示，这笔资金将用于资助几座"用于2纳米及以下技术"的额外逻辑晶圆厂以及先进封装厂，以满足台积电主要美国客户多年的需求。据彭博新闻社援引一位美国官员的话报道，此次扩张将使台积电计划的美国足迹增加到10座晶圆厂和两座先进封装设施。

一座容量约为每月20,000片晶圆的先进2纳米级晶圆厂模块的建设和设备配置成本约为250亿至350亿美元，因此1000亿美元足以资助约四个模块——与魏哲家提到的"至少四座"工厂相符。这使亚利桑那州场地处于4月份报道的作为更广泛的美台协议一部分的12座晶圆厂、四座封装设施终局目标的中点附近。

封装组件具有特殊意义，因为CoWoS产能——而不是晶圆产出——仍然是AI加速器生产的关键制约因素。在亚利桑那州的现场封装将首次为台积电的美国客户提供从晶圆起始到封装加速器的完整国内供应链。

这一宣布正好与台积电的又一个创纪录的季度相吻合，台积电在4月至6月期间的净收入为新台币7065.6亿元（235.5亿美元），同比增长77.4%，创造了连续第五个季度的纪录。收入增长36%至新台币1.27万亿元，毛利率创造历史新高67.7%。高性能计算在按平台收入中占66%。

台积电现在预计第三季度收入为446亿美元至458亿美元，按中点计算代表环比增长12%，并将全年收入增长预测上调至美元计价略高于40%，相比6月份发布的约30%的指引有所提高。首席财务官黄仁昭表示，2026年资本支出将增至600亿至640亿美元，高于之前的520亿至560亿美元的预算，其中70%至80%将用于先进工艺技术。台积电的供应商们也在传递同样的需求环境信号：ASML在周三提高了其2026年展望，应用材料公司首席执行官加里·迪克森在接受日经亚洲采访时表示，该行业将进入多年的产能扩展期。

台积电拒绝具体说明这额外的1000亿美元将何时部署。这一承诺遵循美台贸易协议，该协议将台湾商品的关税降低至15%，作为交换，台湾计划在美投资2500亿美元，这是在特朗普总统表示台积电将其亚利桑那州运营规模扩大一倍后约两周宣布的。以需求为条件的承诺满足了这一安排，而无需将资本承诺到既定的日程。魏哲家本人对需求前景进行了界定，表示相信需求将在2029年或2030年前保持非常强劲，同时指出对潜在中期波动存在不确定性。

魏哲家补充说，台积电计划在未来几年在台湾建设13座先进和最先进的封装晶圆厂，以解决美国建设是否会损害台湾利益的担忧。亚利桑那州的执行继续面临劳动力、水资源和签证约束，这些约束与需求一样，将在决定菲尼克斯四座额外晶圆厂建设速度方面发挥关键作用。