Micron表示HBM总可寻址市场到2027年将突破1000亿美元；Qualcomm预测到2029年数据中心芯片销售达150亿美元，引发4000亿美元AI芯片涨势

6月24日，半导体股票在尾盘出现大幅上涨，推动市值增加超过4000亿美元。此次上涨由美光科技(Micron Technology)和高通(Qualcomm)的乐观指引驱动，重振了AI芯片板块的动能。

美光股价在盘后交易中上涨约12%，其季度财报超出分析师预期。该公司的强劲业绩表明，对AI基础设施的大额投资将推动其内存芯片的需求。与此同时，高通预计其数据中心业务到2029年将产生约150亿美元的收入，正在从智能手机业务向AI解决方案转向。

这种乐观情绪蔓延至整个半导体生态系统。西部数据(Western Digital)、闪迪(SanDisk)和希捷科技(Seagate Technology)各上涨8%以上。Arm控股公司(Arm Holdings)上升约6%，美满电子(Marvell)增长近4%，博通(Broadcom)上涨约2%。设备供应商也受益，应用材料公司(Applied Materials)和荷兰微电子公司(ASML)均上涨4%以上。

这些乐观预测出现之际，投资者担心AI估值已经过度膨胀。PHLX半导体指数周二下跌8%，市场质疑数据中心支出是否会转化为近期利润。尽管本周早些时候出现了疲软，该指数仍然保持高位，年初至今上涨约90%。美光在周三涨势之前的2026年内已上涨超过260%。

展望未来，对内存产品激增的需求以及高通向AI领域的扩张，将使芯片制造商行业得以保持其上升势头。