高通投资者日揭示高带宽计算(HBC)——堆叠计算/DRAM架构，宣称较HBM带宽功耗比提升6倍。新推Dragonfly C1000 CPU；Meta成为首个数据中心客户。

我出席了高通公司2026年度投资者日活动，该活动在纽约市举行，高通将其定位为重新推出数据中心产品的舞台。早前今天，高通宣布了一项重大收购——收购Modular公司，以加强其AI叙事，尽管公司的雄心壮志远不止于此。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Christiano Amon)开幕致辞中勾勒了高通未来的三个维度，其中机架级数据中心基础设施被列为首要优先事项。他强调了高通庞大的知识产权储备，并指出公司每年消耗超过100万片先进工艺晶圆。

高通数据中心业务主管托尼·皮亚利斯(Tony Pialis)阐述了摆在眼前的挑战：代理AI(Agentic AI)将重塑基础设施，需要新的计算架构。高通勾勒了一个战略进程——首先是来自Alphawave的合格连接解决方案；其次是定制硅；再次是新的AI加速器；最后是用于代理AI工作负载的新CPU。公司指出了一个根本制约：随着模型规模增大，性能受到内存占用量和带宽的限制。

高通推出了高带宽计算(HBC)作为关键创新。与其在CoWoS中介层上堆叠HBM不同，HBC将内存直接放置在计算芯片上方——约768GB LPDDR内存配合作为加速器功能的底层芯片。公司声称HBC通过消除跨中介层数据移动的功耗开销，实现了更优越的性能功耗比，同时通过与CPU或加速器的接近性，在容量和SRAM性能上匹配HBM。更小的HBC变体正在为汽车和客户端设备开发中。

萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)在一段录制视频中谈到了从PC到AI代理的合作伙伴关系，强调了HBC在数据中心中的作用。高通表示HBC将随着2027年的AI250代产品推出，随后将推出集成ESUN和UALink等互联技术的HBC Gen2(AI300)。

Modular公司联合创始人蒂姆·戴维斯(Tim Davis)(高通最近收购了该公司)展示了公司的软件堆栈，该堆栈旨在与CUDA、Dynamo和Triton竞争。该策略使得能够在异构计算环境中使用Modular软件——鉴于高通计划与其他处理器和加速器并行运行，这是一项关键能力。

高通蜻蜓C1000(Dragonfly C1000) CPU标志着该公司在数据中心领域的重要进入。这款芯粒设计采用250多核心，运行频率5GHz，配备PCIe Gen7、CXL、LPDDR内存、可选HBC连接以及企业级RAS功能。虽然250核心配置在其2028年推出窗口期间将成为常规——与英特尔至强(Xeon) 6+清水森林(Clearwater Forest)和AMD EPYC图林(Turin)密集配置相当——C1000的5GHz时钟速度有所区别；竞争对手未在这些速度下运行。这使高通能够声称每瓦性能提升2倍。包括可选HBC连接的内存灵活性进一步区分了该设计。

高通宣布马克·扎克伯格(Mark Zuckerberg)代表Meta公司承诺了一份多代协议，使用高通处理器，这标志着公司基于Arm的AGI CPU赢得了一次重大的超大规模云厂商用户。

公司强调了连接作为其数据中心战略基石的重要性，产品组合涵盖芯片间连接、共封装光学器件、PAM4电气和光学SerDes，以及QAM16相干光学技术。路线图使高通能够直接与Broadcom和Marvell等老牌企业竞争。

高通概括了其战略支柱为：CPU、AI加速器、定制硅(TAM为1150亿美元)和连接。公司为寻求定制硅解决方案的客户呈现了多种参与模式。

Humain公司首席执行官塔雷克·阿敏(Tareq Amin)讨论了该公司与高通长期以来的合作伙伴关系，作为闭幕合作伙伴宣布。

与此同时，高通推出了Arduino Ventuno Q平台，由高通Dragonwing IQ-8275处理器配合STM32H5微控制器驱动。该平台提供40 TOPS性能、16GB RAM、64GB eMMC存储，集成Wi-Fi和蓝牙，计划于今年夏季晚些在亚马逊上市。

财务方面，高通大幅调整了其预测。与18个月前针对FY29(财年2029)做出的预测相比，公司将收入目标从220亿美元更新至400亿美元，数据中心成为主要增长驱动力。高通已在FY26(财年2026)通过连接业务记录了数据中心收入。展望未来，预计两家超大规模云厂商客户将在FY27(财年2027)分别超过10亿美元收入，此时AI加速器和CPU产品将推出。公司目标在5至7年内捕获超过1万亿美元以上TAM的5%以上份额。随着高通增加车辆中的硅芯片覆盖范围，汽车收入也预计将大幅增长。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，所有现在生产的服务器CPU都在销售，并表示有信心C1000即使在其2028年推出时市场环境加剧也将证明具有高度竞争力。

蜻蜓C1000似乎主要面向一组有限的大型超大规模云厂商客户，而非更广泛的企业级市场——这是高通有意的战略转变，与其Centriq时代的做法不同。Meta与Arm和高通并肩出现在服务器CPU发布会上，这引发了人们对Arm未来角色以及来自AMD和英特尔竞争的疑问。收购Modular代表了高通AI叙事的战略重置。与在软件堆栈方面面临挑战但已在新款戴尔笔记本中出货的AI100代不同，Modular与高通的联合方案承诺提供新硬件、统一的软件框架和集成连接——所有这些最初都是为异构环境中与其他竞争处理器和加速器并行运行而设计的。