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高通推出数据中心CPU架构,包括HBM替代方案高带宽计算、Dragonfly C1000 CPU和新的AI加速器。

高通在AI工作负载CPU设计中直接竞争,提供替代型内存带宽解决方案,可能减少对定制硅的依赖。
行业媒体Slicast · 2026年6月24日 UTC 20:11 · 中东 · 来源: Nikkei Asia
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通公司周三推出了其数据中心芯片系列产品,成为最新进入AI处理器竞争的芯片制造商,试图挑战市场领导者英伟达。该公司正在设计一款特定于中国的数据中心芯片,以符合美国出口管制规定。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示,中国的每一家AI基础模型公司都是高通产品的客户。

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