芯片与硬件 · 报道
高通以39亿美元收购Modular，加强其AI基础设施堆栈，获得用于定制硅的张量IR编译技术。
主要无晶圆代工芯片公司整合软硬件集成能力，标志着编译工具链在定制硅时代的重要性。
行业媒体Slicast · 2026年6月24日 UTC 17:39 · 美国 · 来源: Business Standard
重要度 82高通同意以39亿美元收购Modular，强化其在AI基础设施开发中的地位。此次收购使高通能够获得Modular的张量IR编译技术，该技术将用于推进针对AI工作负载的定制芯片开发。
与此同时，OpenAI和Broadcom推出了一款定制AI芯片，表明了他们继续构建用于AI模型训练和推理的专有硅芯片的持续努力。
这些举措反映了主要科技公司在定制AI芯片开发领域竞争的加剧。随着云服务提供商和AI公司寻求优化性能并减少对第三方处理器的依赖，高通收购Modular以及OpenAI和Broadcom推出新芯片等举措强调了AI基础设施中垂直整合日益增长的重要性。编译器和优化技术（如Modular的张量IR）已成为开发定制硅芯片来应对大规模AI工作负载需求的公司的关键差异化因素。