芯片与硬件 · 报道
Broadcom宣布到2028年AI半导体收入目标超过$100 billion,表明对为超大规模工作负载提供定制硅芯片和ASIC的承诺。
主要半导体厂商强化AI作为核心业务;对所有芯片制造商造成竞争压力,促使其开发推理与训练的定制化解决方案。
行业媒体Slicast · 2026年6月24日 UTC 16:28 · 美国 · 来源: Crypto Briefing
重要度 85博通公司报告单季度AI收入达84亿美元,同比增长106%。根据公司指引,这仅标志着激进扩张轨迹的开始。这家半导体巨头目标是到2027财年实现年度AI半导体收入超过1000亿美元,一些分析师预计该数字到2028财年可能超过1500亿美元。
公司的订单管线凸显了需求的强劲。最近几个季度订单已超过300亿美元,首席执行官侯克·谈强调了延伸到2028年的长期合同,提供了良好的可见性。季度环比进展反映了增长的速度:2026财年第一季度实现84亿美元AI收入,第二季度指引为107亿美元,第三季度指引跃升至160亿美元。对于整个2026财年,博通预计AI收入约为560亿美元,代表同比增长180%。
博通最近的2026年6月财报显示全面强劲增长,尽管第三季度AI收入指引略低于一些分析师预期,引发了一些股价波动。
公司通过开发专为超大规模云提供商设计的定制AI加速器——称为XPU或ASIC——确立了领导地位。其客户名单包括谷歌、Meta、Anthropic和OpenAI。OpenAI的合作尤为重要,两家公司合作开发定制芯片,生产计划于2026年开始。
除加速器外,博通的网络解决方案构成第二大关键支柱。包括Jericho和Memory fabric在内的技术作为AI数据中心内的连接组织,处理支撑大规模训练和推理的数据流。
时间表的关键风险包括台积电的生产延误——博通的先进芯片在那里制造——以及来自亚马逊、谷歌和微软内部芯片开发的竞争,这些举措最终可能会降低它们对博通等第三方供应商的依赖。