Broadcom은 2028년까지 1000억 달러 이상의 AI 반도체 수익 목표를 발표했으며, hyperscaler 워크로드를 위한 커스텀 실리콘과 ASIC에 대한 약속을 신호합니다.

Broadcom이 단일 분기에 $84억의 AI 수익을 보고했으며, 이는 전년 동기 대비 106% 성장을 나타냅니다. 회사의 가이던스에 따르면, 이는 공격적인 확장 궤도의 시작에 불과합니다. 반도체 대기업은 2027년 회계연도까지 연간 $1,000억 이상의 AI 반도체 수익을 목표로 하고 있으며, 일부 분석가들은 수치가 2028년까지 $1,500억을 초과할 수 있다고 예상하고 있습니다.

회사의 예약 파이프라인은 이러한 수요의 강도를 강조합니다. 최근 분기에 예약이 $300억을 초과했으며, CEO Hock Tan은 2028년까지 가시성을 연장하는 장기 계약을 강조했습니다. 분기별 진행 상황은 성장의 속도를 보여줍니다: 2026년 회계연도 Q1은 AI 수익 $84억을 달성했으며, Q2 가이던스는 $107억이었고, Q3 가이던스는 $160억으로 뛰어올랐습니다. 2026년 회계연도 전체에 대해 Broadcom은 약 $560억의 AI 수익을 기대하고 있으며, 이는 전년 동기 대비 180% 증가를 나타냅니다.

Broadcom의 최근 2026년 6월 실적 보고서는 전반적으로 강한 성장을 보였으나, Q3 AI 수익 가이던스는 일부 분석가의 기대치보다 약간 낮게 책정되어 약간의 주가 변동성을 초래했습니다.

회사는 하이퍼스케일 클라우드 제공자를 위해 특별히 설계된 맞춤형 AI 가속기(XPU 또는 ASIC로 알려짐)를 구축하여 리더십 입지를 확보했습니다. 회사의 고객 목록에는 Google, Meta, Anthropic, OpenAI가 포함됩니다. OpenAI와의 파트너십은 특히 중요하며, 두 회사가 2026년에 생산이 시작될 예정인 맞춤형 칩 개발을 공동으로 진행하고 있습니다.

가속기 외에도 Broadcom의 네트워킹 솔루션은 두 번째 핵심 기둥을 형성합니다. Jericho 및 Memory fabric을 포함한 기술들은 AI 데이터센터 내의 결합 조직 역할을 하며, 대규모 학습 및 추론을 가능하게 하는 데이터 흐름을 처리합니다.

일정에 대한 주요 위험으로는 Broadcom의 첨단 칩이 제조되는 TSMC의 생산 차질과 Amazon, Google, Microsoft에서의 자체 칩 개발 노력으로 인한 경쟁이 포함됩니다. 이러한 계획들은 결국 Broadcom과 같은 제3자 공급자에 대한 의존성을 감소시킬 수 있습니다.