SK Hynix正与Intel积极磋商，在美国建立内存芯片制造业务，可能利用Intel的俄亥俄州工厂或与其他超大规模云服务商成立合资企业。

SK海力士目前正与英特尔进行谈判，首次在美国生产内存芯片。谈判的核心在于确定SK海力士利用英特尔美国制造基础设施的可行方案，特别是其位于俄亥俄州的工厂，而非建造全新的工厂。据路透社援引知情人士报道，其中一个主要选项涉及SK海力士租赁英特尔俄亥俄州芯片制造基地的一部分。

除了简单的租赁模式外，两家公司还在探索其他结构性安排。另一条潜在路径是成立一家合资企业，成员包括英特尔、SK海力士以及几家主要的云计算提供商。租赁模式和合资框架均在积极考虑之中，但均未最终敲定。随着谈判的推进，SK海力士继续评估其他合作模式。

获得SK海力士作为客户将是英特尔代工业务的一个重要里程碑。该公司一直在积极争取外部制造商，以加强其合同芯片制造部门，这是首席执行官李奥宁（Lip-Bu Tan）更广泛扭亏为盈战略的核心组成部分。此外，任何协议都将符合美国扩大国内半导体生产的政策目标，使另一家主要内存制造商加入美国的工业基础。

鉴于SK海力士在人工智能供应链中的关键作用，此次谈判具有特别重要的意义。作为全球领先的高带宽内存（HBM）生产商之一，这家韩国公司为英伟达（Nvidia）的人工智能加速器提供至关重要的组件。HBM使这些处理器能够处理先进人工智能工作负载所需的海量数据吞吐量。

然而，拟议的安排可能面临来自韩国的监管阻力。包括与HBM相关在内的先进内存技术被归类为敏感的国家资产。路透社援引三名消息人士报道称，韩国政府可能会反对将先进的内存生产能力转移到美国，这可能会使交易复杂化甚至破裂。

此次讨论的紧迫性源于人工智能基础设施建设带来的激增需求。数据中心的快速扩张加剧了对先进内存芯片的竞争，导致全球短缺。今年6月，SK海力士宣布计划在未来五年内将其产能翻倍，以满足持续的人工智能和云计算需求。董事长崔泰源（Chey Tae-won）在7月接受CNBC采访时强调了这一压力，表示HBM的需求“巨大”。

SK海力士已通过另一项举措积极推进其在美国的制造存在。上个月，该公司在印第安纳州破土动工建设其首个美国设施。首席执行官郭诺哲（Kwak Noh-Jung）表示，该工厂预计将在2030年前将印第安纳州确立为美国主要的HBM生产中心。俄亥俄州的提议与此绿地项目根本不同，因为它将利用英特尔现有的制造基础设施，而不是从头开始建设。

最终，俄亥俄州的讨论反映了战略需求的交汇：SK海力士需要快速扩产以支持人工智能开发者和云计算提供商，而英特尔则希望为其国内生产线吸引主力租户。如果两家公司达成协议，SK海力士将获得一条替代途径，在其印第安纳州运营之外扩大在美国的产量。尽管如此，该提案仍在谈判中。最终确定该安排需要解决复杂的商业、技术和制造问题，特别是关于如何处理和出口韩国先进的半导体技术。