中国实现DUV深紫外光刻突破，ASML及美国半导体股大幅下跌

半导体资本设备股周一经历了急剧反转。随着开盘时刻临近,该板块本应乘势而上,受伊朗地缘政治紧张局势缓和、以及《华尔街日报》重磅报道(称英伟达正在商讨为OpenAI数据中心项目提供2500亿美元融资担保)推动。但这种AI驱动的欢欣鼓舞瞬间消散。

阿斯麦(ASML)抹去了超过2%的早盘涨幅,并拖累了美国同行应用材料公司(AMAT)、Lam Research(LRCX)和KLA公司(KLAC)——这发生在《信息报》(The Information)的突发报道之后。根据该报道,一家总部位于上海的国有背景公司首次成功开始大规模生产自主研发的浸入式DUV(深紫外)光刻机。该媒体指出,这家公司汇聚了其他中国公司(包括国有创业公司上海予亮晟科技)的DUV开发团队,才实现了这一里程碑。这标志着北京建立本地化芯片供应链、绕过西方技术这一目标迈出了关键一步。

这一突破正值美国国会推进《MATCH法案》——旨在阻止中国购买或维护这些确切DUV机器的两党立法。如《信息报》所报道的那样,如果中国能够在国内生产这些机器,即将出台的美国限制措施可能完全失去效力。

阿斯麦是先进光刻领域无争议的全球垄断者。由于美国和荷兰的出口管制已经禁止阿斯麦向中国销售其尖端的EUV(极紫外)机器,中国芯片制造商反而积极囤积了阿斯麦较老的浸入式DUV工具。这些DUV销售成为了阿斯麦的巨大收入驱动力。如果中国芯片制造商现在能从国内供应商购买可行的DUV工具,阿斯麦在该地区最大的剩余立足点将面临根本性威胁。

虽然阿斯麦负责光刻——即在硅上印刷电路——应用材料公司、Lam Research和KLA公司则为其他关键步骤提供设备:材料沉积、晶圆刻蚀和微观缺陷测量。光刻普遍被认为是半导体制造中最难、最复杂的瓶颈。市场的逻辑是残酷的:如果中国工程已经突破了光刻瓶颈,供应链其余部分将极易被替代。投资者正在抛售美国设备股票,原因是担心完全国产化的中国芯片产业最终会完全蚕食他们在华的总可寻址市场(TAM)。

西方出口管制旨在将中国的芯片能力冻结在老一代工艺节点。但市场现在意识到,将中国与阿斯麦顶级工具隔绝,反而只是迫使北京加速自主研发。对投资者来说,这代表了最坏的情景:西方公司失去了利润丰厚的中国收入流,但遏制中国技术进步的地缘政治目标无论如何都已失败。