首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道中国已启动国产深紫外(DUV)光刻工具大规模生产,降低对ASML和西方芯片设备的依赖。供应链调整加速中国芯片产能;削弱西方出口管制杠杆;ASML股票应声下跌4.6–6%。行业媒体Slicast · 2026年7月27日 UTC 15:13 · 美国 · 来源: Intellectia AI重要度 91阅读原文分享本文涉及的公司ASML资本开支历史 →深度解读评论员ASML以每日7700万欧元回购维系信心,同时应对美国收紧出口管制与中国DUV自主量产的双重压力评论员High-NA EUV交付加速推动瑞银上调目标价,中国DUV国产化与出口管制不确定性令前景悬而未决相关报道芯片与硬件中国据报实现DUV光刻机国产,打破ASML垄断,降低对出口管制设备依赖。2026-07-28芯片与硬件中国实现DUV深紫外光刻突破,ASML及美国半导体股大幅下跌2026-07-28芯片与硬件报告确认中国已开始大规模生产国产DUV芯片制造工具后,ASML股价下跌8%。该工具历来仅由ASML和少数竞争对手供应。2026-07-28芯片与硬件中国正加快国内深紫外(DUV)光刻芯片生产能力,降低对ASML依赖,推动中国芯片制造商实现先进工艺自给自足。2026-07-28芯片与硬件Applied Materials、Lam Research、ASML和KLA报告称AI芯片繁荣导致半导体设备交期拉长,供应瓶颈预计持续至2028年2026-07-28