台积电(TSMC)计划到2028年将其先进芯片-晶圆-基板(CoWoS)先进封装产能翻倍，以应对AI芯片短缺。

台湾半导体制造有限公司（TSMC）预计将其CoWoS（晶片叠摊式封装）产能从2026年的水平增加一倍，到2028年底达到约26万片晶圆/月，根据台湾媒体最近的报道。目前，TSMC的CoWoS产能预计到今年底将达到13万片晶圆/月。CoWoS是AI GPU的领先封装技术，被包括NVIDIA在内的多家主要公司广泛使用。

产能扩张将重点聚焦于TSMC位于亚利桑那州和台湾AP7工厂的生产设施。尽管TSMC的亚利桑那州工厂能够生产最新的芯片产品，但这些芯片必须运回台湾进行封装，因为公司的所有封装产能目前都位于该岛上。

TSMC的CoWoS技术短缺导致人们对替代封装解决方案和供应商的兴趣增加。一个值得注意的替代方案是英特尔的EMIB-T（嵌入式多芯片互连桥接）。这两种技术在架构上差异显著：EMIB-T使用放置在有机基底内部的桥接（通路和电路），逻辑和存储芯片安装在其上方。相比之下，CoWoS依赖于包含硅通孔（TSV）的中介层，用于促进存储芯片和逻辑芯片之间的通信。CoWoS中更高密度的硅通孔能够提供更高的带宽和更低的延迟，使其特别适合用于高性能AI芯片。

报道中引述的分析师认为，英特尔的EMIB-T产能如果按照CoWoS等效的12英寸晶圆进行换算，在2027年可能达到1.5万至2万片晶圆/月，在2028年可能达到4万至4.5万片晶圆/月。EMIB-T的架构使其更适合用于由Google和Amazon等公司设计的定制AI芯片。

CoWoS的短缺也使其他封装公司受益，推动了对Amkor、UMC和ASE等公司服务需求的增加。