OpenAI确认计划将下一代AI处理器在三星和台积电之间进行双源采购，表明其对内部硅片的巨大产量需求。

OpenAI 正在将其与三星的合作关系从内存供应和企业软件扩展到更广泛的领域，计划将至少部分处理器的生产外包给三星晶圆代工（Samsung Foundry）。OpenAI 韩国总经理 Harrison Kim 本周透露了这一举措。如果属实，同时从台积电（TSMC）和三星晶圆代工采购 AI 加速器表明其需求量巨大。

路透社报道，Harrison Kim 在首尔的一场新闻发布会上表示：“我们与三星电子取得最大进展并获得最多认可的领域之一，是我们共同开发和生产的下一代芯片。”

目前，OpenAI 正利用博通（Broadcom）的设计服务，结合台积电的晶圆加工和先进封装能力，运营其自有 AI 专用集成电路（ASIC）项目。该公司最近推出了首款推理 AI 加速器 Jalapeño，该芯片由工程师定义、与博通联合设计，并在不到 18 个月的时间内由台积电制造。

目前尚不清楚三星的参与是作为 Jalapeño 的第二大生产来源，还是针对另一款目前正在开发的不同处理器，亦或是三星与 OpenAI 联合开发的芯片。虽然三星和 SK 海力士已经为 OpenAI 的 Stargate 数据中心计划提供内存，但这一新的联合芯片开发与生产重点在很大程度上与 DRAM 供应协议无关。

第一代 Jalapeño 不太可能被双重采购，因为它已在台积电大规模生产，且 OpenAI 特别提到了“下一代芯片”。Jalapeño 继任者的开发已 underway 并接近流片（tapeout），意味着量产在即。因此，OpenAI 完全有可能在三星晶圆代工生产其第二代推理 ASIC。

这种潜在的转变符合更广泛的行业合作趋势。7 月下旬，三星电子和博通宣布了一项价值超过 2000 亿美元的战略协作，旨在通过 2030 年专注于 AI 基础设施的先进代工、内存和封装技术。由于 OpenAI 已与博通达成协议，采购 10GW 的定制 AI 加速器，只要 OpenAI 承担将设计移植到三星制造工艺所需的费用，它就具备在三星和台积电设施中制造这些芯片的条件。

OpenAI 可能是在效仿特斯拉的先例，对 Jalapeño 的继任者进行双重采购以确保更高的产量。然而，特斯拉的规模存在显著差异。这家汽车制造商需要其 AI5 处理器的大量产能来支持三个不同的高容量应用场景：AI 数据中心、车辆和 Optimus 机器人。仅用于车辆的部署，特斯拉就可能需要数百万颗 AI5 芯片，此外还有机器人和数据中心的部署需求。从台积电和三星获得物理实现方案，为特斯拉提供了必要的供应链韧性和服务于多条产品线的总产能。

然而，数据中心的加速器在每个单位上的硅用量远远大于为车辆或机器人设计的 ASIC。如果 OpenAI 和博通的下一代 ASIC 是一款具有多个晶粒的大型前沿处理器，且 OpenAI 旨在部署千兆瓦级的计算能力，那么晶圆需求可能会迅速超过台积电的可用产能，而台积电的产能已被 AMD 和英伟达等竞争对手大量预订。在这种情况下，确保第二家代工厂将成为必要。尽管这仍属推测，但战略逻辑指向双重采购以满足前所未有的规模需求。