Lam Research、Applied Materials和Camtek在SanDisk发出2030年利好指引后全面上涨。

半导体设备制造商自周四开盘以来一直在上涨，由NAND闪存制造商SanDisk（纳斯达克：SNDK）主导，该公司今日举办2026年投资者日，展示多年期财务模型预示存储资本开支的持续增长。Lam Research（纳斯达克：LRCX）盘中涨幅约4%，Applied Materials（纳斯达克：AMAT）上涨约1.5%，Camtek（纳斯达克：CAMT）在上周大幅上涨后基本持平，尽管从开盘下跌超1%中反弹。

SanDisk本身在本次交易中上涨约14%，管理层阐述了2028财年至2030财年的目标。该公司预计收入增长为中高个位数百分比，与比特增长一致，同时非GAAP毛利率约为80%，非GAAP营业利率约为75%，调整后自由现金流利率接近50%。管理层还计划在再投资后将超额现金的100%返还给股东。

这一前景的支撑来自合同约束。SanDisk已与八家客户签署新商业模式协议，分别代表2027财年比特的约50%和2028财年的约三分之二，由承诺的产量和最低财务保证支持。公司还指出企业数据中心闪存TAM到2030年将增长至1.2泽字节，新推出的BiCS10 QLC工艺节点相比BiCS8实现60%的比特密度提升。据8月5日8-K文件，SanDisk 2026财年第四季度收入达8.965亿美元，同比增长371.6%。

一家NAND制造商指引在本十年末期收入增长为中高个位数百分比（与比特增长一致），同时承诺约80%的毛利率和50%的自由现金流利率，这预示着晶圆产量持续、新工艺节点推出以及先进封装投资的增加。比特增长需要工具。设备供应商销售这些工具。拥有合同承诺产量的存储客户往往会在整个周期中保持开支。

Lam Research拥有业界最大的NAND装机基数，且在蚀刻和沉积领域的敞口超大，这些是3D NAND层数扩展和HBM最关键的工艺步骤。首席执行官Tim Archer表示，"在NAND领域，需求增长速度超过预期……我们估计每销售200至300万个加速器，NAND比特总体需求增长将增加一个百分点。"Archer还预期先进封装业务在2026年增长超过40%，指引2026年晶圆厂设备支出（WFE）约为1350亿美元。Lam最近一季度EPS为1.82美元，预期为1.6836美元，收入为6.72亿美元。其下次报告定于2026年10月28日。

Applied Materials 2026财年第二季度非GAAP EPS为2.86美元，预期2.68美元——超预期约7%——收入为7.91亿美元，延续五个季度超预期的纪录。Applied在今日收盘后报告2026财年第三季度业绩。首席执行官Gary Dickerson一直在强调DRAM和HBM的敞口，告诉投资者"我们预期2026日历年封装收入增长超过50%"，且半导体设备业务将在本日历年增长超30%。

Camtek 2026年第二季度非GAAP EPS为0.78美元，预期为0.7597美元，收入为1.33243亿美元，创历史新高。非GAAP指标排除了770万美元一次性税费、357万美元收购相关支出和487.3万美元股权激励。Camtek的检测和计量业务板块与HBM和先进封装相关联，这些都受益于AI加速器封装需求。该股在过去一周已上涨约18%，这解释了为何今日没有继续大幅上涨。

今日交易幅度温和，但年初至今数据显示这些公司已经因AI内存需求重新估值。SanDisk的目标是2028财年至2030财年的前瞻性预测，完整的GAAP调节信息不可用。存储资本开支在历史上具有周期性，设备订单可以迅速取消，一家客户的长期模型不保证行业范围内的资本开支。

Applied Materials在收盘后发布报告。该报告及其关于DRAM、HBM和NAND晶圆产量启动的任何评论将证实或复杂化今日的解读。关注Lam Research（LRCX）是否能保持盘中突破直至收盘。