Lam Research宣布投资30亿美元扩展全球实验室网络，加快AI时代创新速度。

Lam Research公司宣布计划在未来五年投资超过30亿美元，用于扩展其全球研发实验室网络。这一跨越多个地点的扩展计划将增加基础设施和能力，使实验产能提高超过50%。Lam的实验室以一个集成的24/7网络形式运作，将全球范围内的专业设施相结合——每个设施都是为了加速创新周期的某一个不同阶段而专门建造的——同时在靠近客户设施的地点与客户进行深度协作。这使得创新能够并行进行和规模化，公司计划为客户压缩从路径探索到工厂部署的产品开发周期。

"在AI时代，创新的步伐是无情的，需要具有新架构、不同材料和复杂功能的芯片，需要以纳米级的精度进行工程设计，"Lam Research首席执行官兼总裁Tim Archer说道。"我们在整个研发过程中提高速度的能力已成为决定性优势。我们进行这项投资的目的是保持走在客户需求之前，进一步加强我们的全球创新引擎，以实现下一代半导体突破。"

Lam的全球实验室网络跨越美国、亚洲和欧洲，每年支持超过100万次实验。用于基础研究新化学物质、材料和机电技术的专业设施可以将数周的实验工作压缩为短短数天。工艺开发实验室推进这些发现走向生产就绪，工程、产品开发和制造团队在同一工具上并肩工作。技术中心位于客户现场附近，支持与客户工程团队的快速认证和验证。

这个集成网络使工具、数据和专业知识能够跨地点和时区流动，将一个实验室中的发现转化为所有实验室都能获得的知识。在最近的客户合作中，这种方法使工艺开发加快了2.5倍。

美光科技公司执行副总裁兼首席技术和产品官Scott DeBoer说："恭喜Lam进行这项投资。美光很荣幸与Lam合作，共同推进为AI生态系统提供动力的内存和存储解决方案。我们与Lam的长期合作继续推动先进制程前端和先进封装技术的创新，我们期待以此为基础，推动在半导体生态系统中规模化AI。"

Yole Group半导体设备首席分析师John West说："晶圆级半导体器件加工是所有半导体生态系统的基础，也是后续芯片技术进步的推动者。与AI相关的投资正在提升对沉积和刻蚀强度的需求。Lam Research的刻蚀、沉积和先进封装晶圆制造设备创新，以及新的极紫外/深紫外光刻技术，已经帮助实现了具有适当功耗、性能、价格和外形尺寸组合的半导体器件的生产，从而解锁了AI革命。要维持这一势头，半导体生态系统需要创新更快、压缩开发周期，并更快地将新技术推向制造。"

Lam计划今年开始扩展其全球实验室网络，目标是提高创新速度。