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半导体设备双寡头Applied Materials和Lam Research因持续支出需求而上升,为AI芯片晶圆厂提供支持。

半导体制造产能供应链领导地位;设备需求延伸可见性至2027年以上,因为晶圆厂在先进封装和HBM上竞争。
行业媒体Slicast · 2026年8月7日 UTC 16:50 · 美国 · 来源: The Globe and Mail
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湾积电(TSMC)制造由英伟达、博通等行业巨头设计的芯片,这使其成为半导体生态系统中的关键企业。然而,由于其大部分制造设施位于台湾(地缘政治热点),投资者必须考虑可能造成该公司丧失大部分产能的中断风险。

因此,一些投资者可能会在半导体设备制造商中找到更大的机会,这些公司面临的地缘政治风险较低,同时受益于行业增长。

ASML控股公司(纳斯达克:ASML)是唯一制造极紫外光刻(EUV)机器的公司,这些机器对生产台积电最先进芯片至关重要。ASML总部位于荷兰,避免了困扰台积电的地缘政治危险。根据Grand View Research的数据,人工智能领域预计到2030年将以29%的复合年增长率增长,ASML的设备变得越来越有价值。值得注意的是,该公司2026年上半年收入的29%来自维护这些机器,提供了循环收入流。

2026年上半年,ASML的收入同比增长17%,实现净收入近57亿欧元(65亿美元),同比增长22%。该股在过去一年中上涨了145%。虽然其尾随市盈率为53看起来较高,但远期市盈率为39反映了不断增长的盈利能力,持续的行业扩张应该会推动对ASML设备的需求。

应用材料公司(纳斯达克:AMAT)的运营方式与ASML不同。应用材料公司不仅专注于光刻,而是制造用于芯片开发其他步骤的设备,包括材料沉积、刻蚀和抛光。它面临来自Lam Research和KLA等公司的更多竞争,尽管强劲的人工智能芯片需求支持增长。

2026年上半年,应用材料公司净收入48亿美元,同比增长45%,尽管大部分收益来自利息收入。2025年上半年的年收入增长率为7%,低于行业增速,但分析师预计2026年收入增长18%,2027年增长29%。该股在过去一年中上涨超过200%。其尾随市盈率为52,远期市盈率为45,这些估值反映了不断扩大的盈利能力,因为投资者正在利用设备需求。

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