TSMC加速推进CoPoS封装替代CoWoS，玻璃基板将成本降低30%、晶圆利用率超90%
台积电正在积极推进CoPoS（面板级）封装技术，以替代CoWoS，应对不断增长的计算需求，玻璃基芯片基板成为重点。
不断增长的人工智能和计算需求需要下一代封装技术。英特尔和台积电正在积极推动这一目标，玻璃基芯片基板将成为它们未来发展方向的重要组成部分。
根据台湾商业时报最近的报道，台积电现在正在积极转向CoPoS（芯片-面板-基板）封装技术，以替代CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装。为了实现这一目标，玻璃基芯片基板发挥了重要作用，这也是为什么这家台湾半导体制造企业加快了这一技术的开发和量产时间表。
台积电正在积极推进CoPoS并加快生态系统建设。为了超越CoWoS现有的物理限制，玻璃基芯片基板加速量产产率的能力是一个关键因素。台湾制造商正在积极开发玻璃基芯片基板和CoPoS工艺设备的关键技术，力求在人工智能芯片的先进封装领域领先。
CoPoS相对于CoWoS的优势已得到充分记录。转向更大的正方形或矩形晶圆（或面板）比CoWoS的圆形晶圆设计能生产更多芯片和存储模块。
标准CoWoS晶圆尺寸约为300毫米，而CoPoS晶圆可达750×620毫米（台积电还将推出310×310和515×510毫米的面板级晶圆，如先前披露的那样）。这不仅允许更大的计算芯片，还能提供更高的产量（提高晶圆/芯片利用率），单位面积成本降低20-30%。
结合先进的封装解决方案，面板级封装能够实现大规模多芯片封装。从成本角度来看，硅被玻璃替代，确保了高产量和具有成本效益的生产。CoPoS的首条试生产线已经建成，台湾专家表示，采用玻璃基芯片基板的CoPoS对于下一代高端芯片缩小供需缺口至关重要。
台积电下一代先进封装CoPoS的关键要点（省略公开可得的技术细节）：1. CoPoS预计将在2028年下半年进入量产。它的设计目标是改善超大型封装包（超过9.5倍光刻胶尺寸等级）的经济性……
台积电计划在来年启动CoPoS晶圆的量产，试验性生产将在2027年开始，量产目标为2028年。采用玻璃基芯片基板的CoPoS的时间表定在2030年及以后。台积电亚利桑那工厂预计在2029至2030年期间在CoPoS生产中发挥重要作用。
分析台积电的玻璃基芯片基板幻灯片：6月11日，在日本JPCA Show 2026展会上，台积电做了一场约40张幻灯片的演讲，主题为"人工智能进化所不可或缺的先进封装技术"。演讲中的一张幻灯片，标题为……pic.twitter.com/QegDEOM6Nd
与此同时，台积电还计划为CoWoS利用玻璃基板技术，该技术目前正在开发中，提供包括降低成本、提高芯片利用率等各种改进。台积电正与日本太阳诱电（Ibiden）和台湾群创光电（Innolux）合作开发其玻璃基芯片基板技术，采用3层设计，玻璃芯被夹在两层ABF层之间。
CoPoS采用面板级封装，将圆形转变为正方形，这可以将原有12英寸圆形晶圆的材料利用率从不到70%显著提高到90%以上，解决了2028年后超大型AI芯片光掩膜尺寸最大化造成的几何浪费和成本飙升问题。
这些时间表与英特尔及其合作伙伴已经提及的内容一致。安靠公司的高层曾表示英特尔的玻璃基板技术将在三年内做好商用准备，采用共封装光学的先进面板级解决方案已经展示过。英特尔计划让其Rio Rancho工厂成为这些玻璃基芯片基板封装技术生产的"皇冠明珠"。
台积电和英特尔将是未来在玻璃基芯片基板领域的两大主要参与者。英特尔代工业务的成功以及其EMIB等先进封装解决方案已在一些大客户中获得强劲认可，随着其在玻璃基芯片基板领域的加速推进，该公司将成为代工业务中的重要参与者。
与此同时，报道已经表明AMD将成为台积电的关键客户，采用其FOPLP（扇出面板级封装）技术和1.4nm工艺节点用于面向客户端的Zen 7产品线。FOPLP和CoPoS的应用将超越客户端应用范围，在AI和面向计算的数据中心市场中发挥更大的作用。
关于作者：Hassan Mujtaba在培训中是一名软件工程师，在热情中是PC爱好者，现任Wccftech硬件板块高级编辑。凭借多年的行业经验，他专长于对下一代CPU和GPU架构、主板和冷却解决方案进行深入的技术分析。他的工作不仅涉及即将推出的技术新闻，还包括广泛的实际操作评测和性能基准测试。
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