TSMC订单已满至2028年，客户同时评估三星和CoWoS的扩产方案

台积电芯片制造商的订单簿已经饱和，迫使业界一些最大的公司寻找其他供应商。这听起来像是个麻烦，但对台积电来说，它快速成为其市场地位最有力的证明。每一个先进工艺节点都被提前数年预订一空，股价已经接近历史高位。

股票在法兰克福周五收于€407，周涨幅略超11%。年初至今涨幅约为49%，€414的历史纪录近在咫尺。50日移动平均线€342凸显了最近反弹的强度——这股势头曾短暂受挫，当时日经亚洲报道揭露关键客户正在寻找替代方案。

BYD、AMD和Google正在与三星进行不同阶段的谈判，讨论未来芯片代工。BYD需要用于驾驶辅助系统的处理器，AMD正在评估三星的某些CPU从2028年开始代工，Google则在探索其Axion处理器和TPU组件的选项。原因很简单：台积电在3纳米和2纳米工艺的产能完全被英伟达、苹果、AMD、博通等公司订满。一位中国汽车芯片制造商的经理告诉日经，台积电优先发展先进工艺节点是因为利润更高，留给新进入者的空间很少。三星的闲置产能，即使良率较低，突然变得更有吸引力。

股票在这则新闻发布后下跌约3.5%，但随即迅速反弹。投资者快速得出结论，即因需求超过供应而拒绝客户并非竞争劣势——这是最纯粹形式的定价权。

台积电不会对这些瓶颈掉以轻心。该公司正在将英伟达的人工智能系统直接集成到自己的晶圆厂中，以加快模拟速度并提高良率。管理层预期2026年全年收入增长超过30%。在硬件方面，与Amkor Technology签订的新十年协议确保了亚利桑那州先进封装产能，打造完全本土化的美国供应链。

实际上，封装已成为下一个竞争焦点。AI芯片必需的CoWoS技术仍面临约20%的产能缺口，不过台积电预期到2026年底将缩小到约10%。月度产量可能达到12万至14万片晶圆，合作伙伴再增加5万至6万片，使业界总产量接近每月20万片晶圆。台积电自有5.5光罩CoWoS方案的良率超过98%，相比英特尔EMIB-T约90%的良率，三星2纳米工艺则停留在中50%的范围。

下一步是CoPoS——芯片-面板-基板封装。子公司VisEra自2025年以来一直在运行研究线，材料和设备认证预期在2026年6月完成。英伟达的Feynman平台是首轮大规模生产的主要候选者，最早不会早于2028年。

这一切都伴随着高昂的代价。台积电2026年资本支出预算为52亿至56亿美元，其中70%-80%专款用于先进工艺节点，约10%用于特殊工艺节点，其余用于封装、测试和掩膜生产。先进封装在2025年已占收入的约8%，预期在2026年首次突破10%。

一个悬在头顶的风险是美国国际贸易委员会正在进行的待决专利调查。首份裁定预计本月发布，利好结果将消除股票最后的近期障碍。

更大的图景是结构性稀缺。人工智能基础设施、高性能计算和汽车电子产品在同一方向拉动需求，这种动态到本十年末之前没有缓解的迹象。对台积电来说，提前数年售罄不是个奢侈问题——它就是投资论点的核心。