TSMC自2026年初起将28nm成熟工艺产能削减超过25%，向先进工艺节点转移。

随着台积电加快2纳米和3纳米节点的生产，其同时正在逐步淘汰遗留技术。据《商业时报》引用供应链消息源称，台积电28纳米主要制造设施Fab 15A的月度晶圆开始数量自今年年初以来已下降超过25%。

这一产能下调反映了Fab 15A正在进行的更广泛转型。据《经济日报》5月的报道，长期专注于28纳米和22纳米生产的该设施正被改造为4纳米制造基地，旧设备被淘汰，新工具投入使用。相邻的Fab 15B继续作为7纳米生产的关键枢纽。

供应链消息源估计，台积电的月度28纳米晶圆开始数量已从年初的约200,000片降至6月的150,000片。与此同时，位于台中、专门用于A14节点生产的Fab 25的建设进展迅速，P1设施的土建工程已完成。

《商业时报》引述的分析师将台积电的策略描述为双管齐下：收紧28纳米产能并将客户引导向12纳米发展，同时加大对2纳米、A14、系统级整合芯片（SoIC）和硅光子的投资力度。这一转变预计将提高资本效率并提升平均售价。

台积电还在调配额外的28纳米产能用于中介层生产，同时缩减低利润业务。这一转变促使部分客户转向竞争对手联电（UMC）和世界先进（Vanguard）以争夺溢出需求。联电运营广泛的28纳米平台并正在推进22纳米节点，有利于其满足OLED显示驱动器、Wi-Fi、网络、消费类和汽车芯片的需求。若台积电继续将资源转向12纳米以下节点，联电可能成为28纳米客户的主要长期替代方案。

世界先进国际半导体（VIS）目前主要专注于8英寸生产，但正在加快其在新加坡新建12英寸晶圆厂的建设，以抢占台积电的潜在溢出产能。据《经济日报》2月的报道，台积电每年运营约500万片8英寸产能，预计其中约80%将在未来数年内逐步转移至世界先进。