台积电上调全球半导体市场预测至2026年1.5万亿美元，以爆炸性AI需求为主要驱动力。该预测反映了对先进封装和制造持续保持高利用率的预期。

台积电将其全球半导体市场预测上调至2026年1.5万亿美元，将爆炸性的人工智能需求列为增长的主要驱动力。该公司更新后的预测表明，随着人工智能部署在全球加速，芯片行业将保持持续的发展势头。

该预测反映了台积电对全年先进封装和制造产能高利用率的预期。这表明这家代工芯片制造商预期对用于人工智能训练、推理和大规模部署所需的先进处理器的订单将持续增加。

对于人工智能基础设施建设，该预测强调了半导体供应对GPU云、数据中心和人工智能芯片生产更广泛扩展的中心地位。随着全球领先的先进芯片制造商台积电预测需求将增加，这预示着依赖尖端硅芯片处理人工智能工作负载的公司将继续进行投资和建设周期。