TSMC推出CoPoS（芯粒在封装系统）先进封装能力，实现AI加速器更高密度的芯粒集成。

台积电第一批CoPoS演示工具本月进入验证阶段。受行业报告和研究报告的推动，该公司股价在6月创下多个高点，昨天收于历史新高。

CoPoS概念在上游行业（包括玻璃基板、封装测试(OSAT)和半导体设备）引发波动，为先进封装领域的下一代技术分支带来估值溢价。Teradyne、日月光半导体、康宁和MKS Inc等检测元件部门的企业昨天均创下历史新高。

值得注意的是，台积电管理层表示CoPoS在短期内不会取代CoWoS。相反，CoWoS产能在未来几年将继续快速扩张。

**什么是CoPoS?**

CoPoS代表"芯片-面板-基板"(Chip-on-Panel-on-Substrate)，是台积电为AI芯片推出的下一代超大尺寸先进封装。它具有两大关键特征。

首先，方形面板取代圆形硅晶圆，显著提升了封装面积的上限。12英寸圆形晶圆边缘浪费严重，芯片面积利用率仅为65%-70%。相比之下，方形面板可实现80%-90%或更高的利用率。510×515mm的面板提供的有效面积是12英寸晶圆的4.5倍，大幅提升每批产出。

其次，采用玻璃基核心基板配合ABF堆积层，取代传统硅中介层，可将封装成本降低20%-30%，同时最小化翘曲并提供更高带宽。

**哪些公司将受益?**

作为CoPoS的核心受益者，台积电的收益弹性最高。交易逻辑在于，虽然CoWoS产能在短期内紧张，但CoPoS将确保台积电在中长期垄断下一代超大尺寸AI芯片封装，将其封装优势延伸至2030年以后。

英特尔的市场表现与CoPoS没有直接关联。看涨逻辑来自其专有EMIB封装技术吸收台积电CoWoS产能约束的溢出订单，代表竞争性的技术路线。Amkor Technology和日月光半导体等OSAT厂商同步上升。市场在推测外包CoPoS订单的预期规模。日月光处理台积电的部分后端封装工艺，随行业走势上涨。但核心工艺和高利润率业务仍保留在台积电的内部生产线。

市场预期NVIDIA下一代Feynman GPU将采用CoPoS方案，作为行业需求的验证目标。

玻璃基板制造商获得增量估值溢价。该领域关键参与者包括SK集团旗下SKC的附属公司Absolics（玻璃基板业务），以及康宁。康宁在玻璃基核心基板和Through Glass Via技术方面拥有研发及生产布局，是该领域主要供应商。

Applied Materials提供薄膜沉积设备，是RDL(重新分布层)工艺的核心。RDL是先进半导体封装中使用的薄金属布线膜。由于芯片上的连接点微小且密集，无法直接连接至基板，RDL将这些微观焊点重新布置成更宽的有序金属线。它构建多层电路连接GPU、HBM内存和小芯片，实现不同芯片间的快速数据传输。

KLA Corp的产品用于解决面板翘曲和大尺寸封装缺陷检测。这对良率管理至关重要，且具有极高的进入壁垒。

Lam Research为干蚀刻和TGV(玻璃通孔)蚀刻提供核心设备。

MKS Inc和Screen Holdings供应用于晶圆和大玻璃面板上超细RDL线的高性能电镀机，以及用于玻璃TGV和芯片表面处理的激光烧蚀系统。

Disco为CoWoS和CoPoS封装提供关键的晶圆和玻璃基板加工设备。其激光切割系统可分离芯片、HBM堆栈和大玻璃面板，而不会导致脆弱晶圆破裂。

**风险提示**

CoPoS仅在6月进入中试线验证阶段。中试生产计划在2027年进行，量产预计在2028年。实际利润需要两年多才能显现。目前资本专注于抄底操作，缺乏短期盈利催化剂。与HBM和CoWoS产能短缺的迫在眉睫相比，CoPoS代表一个长期行业alpha论点。其价格走势呈波浪形，由研究报告和行业新闻的脉冲驱动。

资本不会孤立地炒作CoPoS概念；它总是与AI芯片封装长期瓶颈的更广泛逻辑相关联。如果行业出现回调，估值溢价可能会缩小。