AMD确认TSMC将代工其下一代7nm处理器（Ryzen CPU和Radeon GPU）。

AMD宣布，它将与台积电(TSMC)一起制造所有7nm处理器，而不是与长期合作伙伴格罗方德(GlobalFoundries)合作，后者正在转变其战略重心。该公司的7nm产品组合涵盖了AMD的Zen 2 CPU内核和Navi GPU架构，这两者对AMD在各种数据中心工作负载中与英特尔和英伟达竞争的战略至关重要。

AMD表示，它已经与台积电在7nm制造方面进行合作，包括公司首款7nm GPU计划于2018年推出，首款7nm服务器CPU将于2019年推出。这一转变将AMD的先进工艺节点生产集中到台积电，而格罗方德将继续使用14nm和12nm工艺制造AMD的当代Ryzen、Radeon和EPYC处理器。