홈 › 반도체·하드웨어 › 리포트반도체·하드웨어 · 리포트Broadcom이 데이터센터 인터커넥트용 커스텀 실리콘 및 네트워킹 제품에서 AI 주도 성장을 보고했다.Broadcom의 ASIC 모멘텀이 하이퍼스케일 패브릭용 커스텀 네트워킹 스택을 입증하며, 머천트 이더넷과 경쟁한다.업계 전문지Slicast · 2026년 8월 3일 18:47 UTC · 미국 · 출처: sekbernews.id중요도 67원문 보기Share이 기사에 언급된 기업Microsoft / Azure설비투자 이력 →Broadcom설비투자 이력 →In-depth analysisCommentaryMicrosoft Azure AI Infrastructure, September 2026: Azure Earnings Debut, $115.95B Capex, and the Nebius DealCommentaryMicrosoft Azure Nuclear and Power Deals, September 2026: Three Mile Island Restart and Chevron PPA Alongside $115.95B in Annual CapexRelated reports반도체·하드웨어Broadcom과 AI 네트워킹 주식들이 맞춤형 실리콘 수요 급증 속에 8월에 자신들의 틈새시장을 조용히 장악한다.2026-08-03반도체·하드웨어삼성과 브로드컴, 2000억 달러 규모 AI 메모리 칩 공급 계약 체결2026-07-31반도체·하드웨어Broadcom, $30 billion AI 주문 백로그로 사상 최고 Q2 기록2026-07-31반도체·하드웨어마이크로소프트 CEO가 Azure가 프로덕션 AI 워크로드 배포에 AMD Helios와 NVIDIA Vera Rubin 칩을 모두 활용할 것임을 확인했습니다.2026-07-30반도체·하드웨어Samsung이 AWS, Microsoft, Google로 파악된 5개 주요 고객과의 장기 계약 하에 HBM4 용량의 60~70%을 목표로 하고 있다.2026-07-30