首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Broadcom报告自定义硅和数据中心互连网络产品的AI驱动增长。Broadcom的ASIC势头验证超大规模结构的自定义网络栈，与商用以太网竞争。行业媒体Slicast · 2026年8月3日 UTC 18:47 · 美国 · 来源: sekbernews.id重要度 67阅读原文分享本文涉及的公司Microsoft / Azure资本开支历史 →Broadcom资本开支历史 →深度解读评论员微软Azure AI基础设施（2026年9月）：首次单独披露Azure营收、1159.5亿美元资本开支与Nebius协议评论员微软Azure核电与购电协议，2026年9月：三哩岛重启与雪佛龙合约，背后是1159.5亿美元年度资本开支相关报道芯片与硬件博通和AI网络芯片公司在8月份静悄悄主导其细分市场,定制芯片需求激增。2026-08-03芯片与硬件Samsung和Broadcom达成2000亿美元AI内存芯片供应协议2026-07-31芯片与硬件博通Q2创纪录，AI订单积压达300亿美元2026-07-31芯片与硬件微软CEO确认Azure将同时部署AMD Helios和NVIDIA Vera Rubin芯片用于生产AI工作负载2026-07-30芯片与硬件Samsung计划通过与AWS、Microsoft、Google等五个主要客户的长期协议，确保其HBM4产能的60-70%。2026-07-30