Broadcom-Toppan 합작사가 싱가포르에서 첫 기판 제조 공장을 개설하며 첨단 AI 칩 패키징 수요를 겨냥하고 있다.

Advanced Substrate Technologies (AST)는 미국 칩 제조사 Broadcom과 일본의 Toppan Holdings 간 합작회사로서 싱가포르에 기판 제조 공장을 개설했습니다. 회사에 따르면 이 시설은 인공지능, 네트워킹 및 고성능 컴퓨팅 분야에 사용되는 고급 반도체 제품용 고급 FC-BGA 기판을 생산할 수 있는 국내 최초의 시설입니다.

주롱 호수 지구에 위치한 이 공장은 약 95,000제곱미터의 규모를 갖추고 있으며 AI 컴퓨팅, 네트워킹 및 고성능 컴퓨팅 기기용 대형 고층 수 FC-BGA 기판을 생산할 예정입니다. 이 시설에는 태양광 패널과 물 재활용 시스템이 포함되어 있으며, 현지 기술 기관과 연계된 연구개발 시설을 수용하고 있습니다.

Toppan에게 있어 이 공장은 일본 외의 이러한 종류의 첫 번째 제조 시설을 나타내며, 니이가타의 그룹 주요 생산 허브와 함께 운영됩니다. 싱가포르 시설은 싱가포르 경제개발청과 통상산업부 산하 정부 주도 법정 위원회인 JTC Corporation의 지원을 받았습니다.

이 프로젝트는 반도체 산업의 심각한 공급 제약을 다룹니다. AST에 따르면, "AI, 네트워킹 및 차세대 컴퓨팅 칩을 위한 지속적인 병목인 고급 기판 용량에 대한 수요는 계속 글로벌 공급을 초과하고 있습니다." AST는 2026년 말까지 고부가가치 제조를 시작할 계획이며 수요 증가에 따라 Toppan과 Broadcom과 협력하여 생산량을 증가시킬 것입니다.

AST CEO Yoshiyuki Iida는 다음과 같이 말했습니다: "Toppan의 엄격한 표준에 맞춰 대형 고층 수 기판을 공급하는 AST의 능력은 AI 및 네트워킹 칩 생산의 실제 병목을 해결하는 데 도움을 주고 있습니다. 우리는 이 벤처에서 싱가포르 정부의 오랜 지원과 파트너십에 감사합니다. 이 투자는 글로벌 제조 네트워크에서 싱가포르를 중요한 허브로서 Toppan과 Broadcom의 장기적 약속을 반영하며 반도체 공급망의 탄력성을 강화합니다."