Broadcom和Toppan合资公司在新加坡开设首家基板制造工厂，瞄准先进AI芯片封装需求。

高级基板技术公司（AST）是美国芯片制造商博通与日本Toppan控股公司的合资企业，现已在新加坡开设了一座基板制造厂。公司表示，该厂是新加坡首个能够生产高端翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）基板的设施，这些基板服务于人工智能、网络和高性能计算应用的先进半导体产品。

该工厂位于裕廊湖区，占地约95,000平方米，将为AI计算、网络和高性能计算设备生产大体积、多层FC-BGA基板。该设施配备了太阳能电板和水循环系统，并设有与本地技术机构合作的研究开发设施。

对于Toppan而言，该工厂是其在日本以外首个同类制造设施，与该集团在新潟的主要生产中心相并行运营。新加坡设施得到了新加坡经济发展委员会和JTC公司的支持，后者是政府贸易和工业部下的主要法定机构。

该项目应对了半导体行业的关键供应制约。据AST公司介绍，"先进基板产能的需求是AI、网络和下一代计算芯片的持久瓶颈，继续超过全球供应"。AST计划于2026年底开始高价值制造，并将与Toppan和博通合作，根据需求增长而扩大产量。

AST首席执行官Yoshiyuki Iida评论道："AST能够按照Toppan的严苛标准交付大体积、多层基板，这有助于解决AI和网络芯片生产中的实际瓶颈。我们感谢新加坡政府对这一合资企业的长期支持与合作伙伴关系。这项投资反映了Toppan和博通对新加坡作为我们全球制造网络中关键枢纽的长期承诺，并强化了半导体供应链的韧性。"