首页 › 芯片与硬件 › 报道芯片与硬件 · 报道Broadcom位于新加坡的基板制造工厂已投入运营，这是先进硅封装的关键器件，同时中国正在审查该公司运营。Broadcom的基板产能扩展支持AI定制硅芯片和网络芯片的高通量封装，降低供应链风险，并应对中国对该公司的监管审查。行业媒体Slicast · 2026年9月30日 UTC 12:32 · 美国 · 来源: AD HOC NEWS重要度 70阅读原文分享本文涉及的公司Broadcom资本开支历史 →深度解读评论员Broadcom vs Nvidia：定制XPU与通用GPU在推理基础设施争夺中的角力评论员博通定制AI芯片，2026年9月：创纪录营收与129亿美元的英伟达信号相关报道芯片与硬件Netlist正在寻求对竞争AI内存(HBM)产品的进口限制,惠及Broadcom和其他互连供应商。2026-10-01芯片与硬件Broadcom报告167亿美元AI引擎收入部分作为主要增长动力，但公司面临AI互连竞争加剧带来的边际压力。2026-09-30芯片与硬件Broadcom和Toppan合资公司在新加坡开设首家基板制造工厂，瞄准先进AI芯片封装需求。2026-09-30芯片与硬件博通为AI开发的定制硅业务(包括定制ASIC和网络芯片)已悄然成长为与英伟达和AMD相当的主要竞争力量。2026-09-29芯片与硬件Broadcom获得主要超大型云厂商的定制硅芯片订单，加速其AI工作负载部署2026-09-29