Broadcom位于新加坡的基板制造工厂已投入运营，这是先进硅封装的关键器件，同时中国正在审查该公司运营。

博通正在扩大其供应链的物理足迹，同时紧缩商业范围。美国芯片制造商博通与日本合作伙伴TOPPAN启动了先进基板科技公司，这家合资企业在新加坡开设的首家本地工厂专产高端FC-BGA基板——该工厂旨在缓解长期困扰先进网络交换机和人工智能加速器的产能瓶颈。

该设施占地约95,000平方米，位于新加坡裕廊地区，由新加坡经济发展局支持建立。它将生产用于网络设备和人工智能应用的大尺寸多层载体组件。博通在此扮演两个角色：合资方及其最大客户。量产预计在2026年底开始。现场已有超过300名员工，其中包括200多名工程师和技术人员。TOPPAN的目标是在2027财年前将全球FC-BGA产能提高至2022年水平的至少2.5倍。

对博通而言，在日本外建立制造基地是一道重要保险。管理层预计2026财年第四季度营收约为348亿美元，其中AI服务器设备仍为主要驱动力。

在软件业务方面，博通正在加强对VMware业务的掌控。据媒体报道，该公司撤销了IT服务提供商Insight Enterprises在北美地区转售VMware许可证和与VMware Cloud Foundation相关的博通资助服务的授权。Insight表示将继续兑现已预订订单和客户资助的服务至2026年10月31日。此举突显了在VMware收购后，合作伙伴网络仍在重塑过程中，博通正在将关键销售渠道与自身更紧密地绑定。

关注转向公司内部人士的交易。美国证券交易委员会的监管备案显示，与博通董事亨利·萨穆埃利有关联的实体周五出售了合计702,190股。该出售遵循2025年12月16日采纳的交易计划，符合美国《10b5-1规则》——这一安排预先确定销售日期和数量，使交易不受日常运营新闻影响而独立进行。另外，首席财务官艾米·图埃尼尔·奥图尔和首席法律及企业事务官马克·戴维·布雷泽尔各自在9月17日提交的备案中报告了用于缴纳税款义务的股份处置。

在亚洲，监管审视增添了一层不确定性。9月23日，中国国务院国有资产监督管理委员会审查了国家控制的数据中心对博通交换机的使用，作为推动国内半导体发展的更广泛举措的一部分。初步调查结果表明，此类交换机可能存在于多达90%的国有企业中。目前这更多是一项库存清点工作，而非确认禁令，不过非正式的缩减建议可能随之而来。此次审查突显了国际技术贸易中的政治风险，同时博通正在为自身的数据中心基础设施地位进行防守。

在此背景下，伯恩斯坦分析师斯泰西·拉斯贡在9月21日重申了买入评级，目标价为575美元。在德国交易中，该股昨日收于313.25欧元，基本持平。今年以来该股上涨5.2%，但仍低于52周高点27%。博通现在必须保护其强劲的核心业务增长免受日益加剧的地缘政治和法律摩擦——这是一项平衡之举，需要配合扩大工厂产能与授权合作伙伴圈子的缩小。