TSMC는 AI 패키징 생산능력이 여전히 부족한 가운데 CoWoS 가격을 최대 20%까지 인상하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다.

이 같은 규모의 가격 인상은 엔비디아와 다른 AI 칩 구매 기업의 비용을 높이고, 웨이퍼 생산량뿐 아니라 첨단 패키징이 AI 칩 공급의 실질적 병목임을 시사할 것이다.

업계 전문지Slicast · 2026년 10월 26일 19:42 UTC · 미국 · 출처: Crypto Briefing

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