TSMC는 중국의 수출 통제로 반도체 공급망이 위협받으면서 희토류를 사용하지 않는 공장 장비를 찾고 있다.

중국산 희토류 원자재에 대한 의존은 선단 팹(leading-edge fab)에 공급 리스크로 작용하며, 이에 따라 TSMC의 이번 움직임은 AI 칩 생산능력을 위한 장비 조달 구조를 재편할 수 있다.

업계 전문지Slicast · 2026년 10월 22일 12:01 UTC · 미국 · 출처: Tekedia

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